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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2004/12/27 不服
2003 -41  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/12/01 不服
2002 -3236  		ポリサイド構造処理の方法 本件審判の請求は、成り立たない。   モトローラ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2004/11/04 不服
2002 -7727  		CCD固体撮像素子の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 角田 芳末   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/10/25 異議
2003 -71863  		固体撮像装置 訂正を認める。 特許第3369911号の請求項3に係る特許を取り消す。…… 中村 誠 その他     原文 保存
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2004/09/29 不服
2001 -2141  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/09/29 不服
2002 -323  		半導体装置の製造方法及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/09/29 不服
2002 -15545  		半導体装置の配線構造およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 堀井 豊 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/08/30 不服
2002 -9717  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 北野 好人   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/08/09 不服
2002 -956  		半導体集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2004/07/22 不服
2001 -18543  		半導体装置の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 本城 吉子   モトローラ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2004/07/16 不服
2002 -4942  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2004/07/15 不服
2002 -15457  		化合物半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大塩 竹志 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/06/11 不服
2001 -11622  		半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/04/19 不服
2001 -23501  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小池 隆彌   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/03/17 不服
2001 -14026  		回路内蔵受光素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 木下 雅晴 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/03/05 不服
2001 -14561  		半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/11/07 不服
2001 -776  		固体撮像装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 河合 信明 その他   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/10/30 不服
2000 -10486  		デュアルゲートを有する半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 笹島 富二雄   エルジー・セミコン・カンパニー・リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2003/09/19 不服
2001 -561  		絶縁層内に導電性プラグを形成する方法および酸化物材料の化学的・機械的プレーナリゼーション方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 公延   マイクロン・テクノロジー・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2003/09/16 不服
2001 -7338  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/08/27 不服
2001 -8662  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河合 信明 その他   NEC化合物デバイス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/08/08 不服
2001 -6813  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鈴江 武彦 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2003/07/28 不服
2001 -5747  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2003/07/08 不服
2001 -3090  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2003/05/19 不服
2001 -6855  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邊 隆   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/05/09 不服
2000 -17390  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 谷澤 靖久 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/11/05 不服
2000 -16159  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 京本 直樹 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/01/28 不服
2001 -14221  		ポリサイド膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/01/15 不服
2000 -16887  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2001/11/06 不服
2000 -7643  		電気的接続部形成方法及び半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　

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