審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード: ▲高▼辻 将人

368 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
  ポートフォリオ名を入力して新規に保存 → 

 既存のポートフォリオを選択して保存 → 
絞り込み検索ワード: or or  → 
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/09/21 不服
2010 -13757 
研磨液及び研磨方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/09/13 不服
2011 -2862 
半導体研磨用組成物 本件審判の請求は、成り立たない。   ニッタ・ハース株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/09/05 不服
2011 -2042 
微細構造作製方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし  
2011/08/26 不服
2011 -1907 
卓上切断機 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立工機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/08/24 不服
2011 -843 
空容器回収装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社寺岡精工   原文 保存
該当なし  
2011/08/24 不服
2009 -10395 
固体に結合され、CMP処方を向上させるために使用されるフリーラジカル形成活性化剤 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田村 恭子 その他   デュポン エア プロダクツ ナノマテリアルズ,リミティド ライアビリティ カンパニー   原文 保存
該当なし  
2011/08/24 不服
2010 -20922 
板金製部材の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鈴江 正二   株式会社カネミツ   原文 保存
該当なし  
2011/08/16 不服
2010 -6301 
研磨用組成物 本件審判の請求は、成り立たない。 恩田 誠   株式会社フジミインコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2011/07/28 不服
2010 -18242 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 誠 その他   株式会社東芝   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2011/07/25 不服
2010 -5371 
基板上に半導体材料を備えた構造体の製造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 関根 毅 その他   エス.オー.アイ.テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ   原文 保存
該当なし  
2011/07/19 不服
2010 -854 
基板の層を切断するための装置及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 康 その他   エス.オー.アイ.テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ   原文 保存
該当なし  
2011/07/19 不服
2010 -6903 
アライメント装置及びアライメント方法 本件審判の請求は、成り立たない。   リンテック株式会社   原文 保存
 相違点の判断  
2011/07/13 不服
2010 -16719 
丸刃を使用するシヤーカット型スリッターのラップ量調整方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 稔 その他   明産株式会社 田原 義則   原文 保存
該当なし  
2011/07/13 不服
2010 -17659 
シート切断用テーブル及びシート貼付装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/07/13 不服
2010 -18924 
携帯用切断工具 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立工機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/07/06 不服
2009 -18370 
半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 野々部 泰平 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2011/07/06 不服
2010 -1662 
半導体エピタキシャルウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小幡 義之   SUMCO TECHXIV株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/07/04 不服
2010 -18376 
研磨パッド、研磨方法ならびに半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 卓二 その他   東洋ゴム工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/07/04 不服
2010 -29220 
ダイシング・ダイボンドフィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/07/04 不服
2010 -29217 
ダイシング・ダイボンドフィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/06/27 不服
2010 -1189 
エピタキシャル層形成用III族窒化物結晶基板、エピタキシャル層付III族窒化物結晶基板および半導体デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 仲村 義平 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/06/08 不服
2010 -2261 
膜変化指示のための広帯域光学終点検出のシステム及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小林 義教 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2011/06/07 不服
2010 -6941 
研磨剤及びスラリー 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/06/07 不服
2009 -24838 
酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/06/07 不服
2010 -6942 
研磨剤及びスラリー 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/06/07 不服
2009 -24840 
酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/05/31 不服
2010 -321 
仮とじ本、定期刊行物および本を自動的に切り取るための裁断機 本件審判の請求は、成り立たない。 江崎 光史 その他   グラプハ-ホルディング・アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
 パリ条約  
2011/05/23 無効
2010 -800192 
ヒンジ装置 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は、請求人の負担…… 西山 善章   山内 稔   原文 保存
該当なし  
2011/05/17 不服
2010 -8089 
卓上切断機 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立工機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/05/11 不服
2010 -6781 
CMP研磨剤及び基板の研磨方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ