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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2004/03/30 異議
2003 -70504 
熱圧着装置 特許第3317226号の請求項1ないし8に係る特許を取り消す。 田治米 惠子     原文 保存
該当なし  
2003/09/19 異議
2001 -72766 
n型窒化ガリウム系化合物半導体層の電極及びその形成方法 訂正を認める。 特許第3154364号の請求項1〜4に係る特許を維持す…… 小林 邦雄     原文 保存
該当なし  
2003/09/10 不服
2001 -6379 
半導体装置の製造方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 西川 惠清   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/07/30 異議
2001 -73092 
BGA型半導体装置 訂正を認める。 特許第3166490号の請求項1に係る特許を維持する。 川澄 茂     原文 保存
該当なし  
2003/07/28 異議
2001 -73353 
半導体装置及びその製造方法 訂正を認める。 特許第3176542号の請求項1、3〜7に係る特許を維持…… 野河 信太郎     原文 保存
該当なし  
2003/07/17 異議
2001 -72162 
熱間圧延材の板幅制御方法 特許第3149875号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2003/07/07 異議
2001 -73405 
半導体デバイス及びその製造方法 訂正を認める。 特許第3178519号の請求項1〜6に係る特許を取り消…… 机 昌彦 その他     原文 保存
該当なし  
2003/06/10 異議
2000 -72156 
薄膜トランジスタの製造方法 訂正を認める。 特許第2981102号の請求項1〜11に係る特許を維持す…… 山田 行一 その他     原文 保存
該当なし  
2003/06/05 異議
2002 -72221 
内面被覆銅又は銅合金管及びその製造方法 特許第3265140号の請求項1ないし5に係る特許を取り消す。 福田 保夫 その他     原文 保存
該当なし  
2003/05/21 異議
2002 -70911 
電子部品用冷却装置 訂正を認める。 特許第3216770号の請求項1に係る特許を維持する。 碓氷 裕彦 その他     原文 保存
該当なし  
2003/05/07 異議
2001 -73503 
連結セラミック配線基板、その製造方法及びセラミック配線基板の製造方法 訂正を認める。 特許第3181887号の請求項1〜6に係る特許を維持す…… 山中 郁生 その他     原文 保存
該当なし  
2003/05/07 異議
2001 -71806 
循環不凍液/冷却剤の再腐食防止方法および再腐食防止剤 特許第3119943号の請求項1〜4、9〜14、45に係る発明の特許を取り消…… 佐藤 一雄 その他     原文 保存
該当なし  
2003/04/23 不服
2001 -10832 
半導体ウエーハの加工方法および半導体ウエーハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 好宮 幹夫   信越半導体株式会社 長野電子工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/04/11 不服
2001 -7006 
成膜装置 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/03/07 異議
2001 -72250 
半導体装置 特許第3136029号の請求項1〜15に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2003/02/04 不服
2001 -4846 
アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/01/29 不服
2001 -3880 
配線材料の加工方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2003/01/07 不服
2001 -7532 
ドラム式牽引機の引き抜き速度を自動的に低下させるための方法 本件審判の請求は、成り立たない。   マンネスマン・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2002/12/10 不服
2001 -6685 
溶鋼注入開始時の取鍋砂除去方法およびその装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/09/24 異議
2000 -74617 
半導体チップの実装方法および実装構造 訂正を認める。 特許第3058409号の請求項1〜8に係る特許を維持す…… 福田 修一 その他     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  新規事項の追加  
2002/09/09 不服
2001 -5828 
電子回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2002/08/28 不服
2001 -4864 
混成集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/05/31 無効
2001 -35062 
ヒートシンク装置 訂正を認める。 特許第2677265号の請求項1に係る発明についての特…… 大塚 文昭 その他   山洋電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/01/15 異議
2000 -74241 
MOSゲート半導体素子と制御ICとをパッケージした半導体デバイス 訂正を認める。 特許第3046017号の請求項1〜5、8、10に係る特許を…… 谷 義一 その他     原文 保存
 新規事項の追加  
2001/11/30 審判
1999 -18895 
半導体モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/10/04 不服
2000 -3641 
電子線測長方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河合 信明 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/09/07 異議
2000 -72767 
面付実装型樹脂封止半導体装置およびその製造法 特許第3002652号の請求項1〜6に係る特許を取り消す。 高田 幸彦     原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2001/07/03 訂正
2001 -39073 
半導体装置 特許第3136029号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正…… 秋田 収喜   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2001/05/22 異議
2000 -73538 
パワーデバイスチップの実装構造 特許第3022178号の請求項1〜7についての特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2001/05/17 異議
2000 -71635 
BGA型半導体装置 訂正を認める。 特許第2968788号の請求項1〜3に係る特許を維持す…… 河合 信明 その他     原文 保存
 新規事項の追加  

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