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現在の検索キーワード： 伊藤 明

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2001/04/16 異議
2000 -72159  		表面処理方法 特許第2981243号の請求項1〜12に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2001/03/01 審判
1997 -20245  		TSOPまたはUTSOPのような超薄型半導体パッケージの成形装置および成形方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三好 秀和   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2000/11/22 異議
1999 -74951  		SOI基板における単結晶薄膜の膜厚測定方法 訂正を認める。 特許第2914009号の請求項1〜3に係る特許を維持す…… 舘野 千恵子 その他     原文 保存
 新規事項の追加 　
2000/08/28 審判
1997 -10793  		サンプル中の微生物の検出方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 栗田 忠彦 その他   ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2000/08/25 異議
2000 -71543  		半導体パッケージ 特許第2963549号の請求項1、2についての特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2000/07/13 審判
1999 -6245  		試料の後処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2000/04/27 審判
1998 -5151  		液体中のイオンを測定する方法及びそのための組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石井 貞次 その他   ベーリンガー マンハイム ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ザ フリンダーズ ユニヴアーシテイ オブ サウス オーストラリア   原文 保存
 パリ条約 　
2000/02/18 異議
1998 -76112  		組織等価物を用いるテスト方法、装置、および器具 訂正を認める。 特許第2767803号の請求項1乃至請求項11に係る発明…… 伏見 直哉 その他     原文 保存
 進歩性(29条2項)  29条1項3号  パリ条約 　
2000/01/13 審判
1997 -12925  		回路基板における放熱装置 本件審判の請求は、成り立たない。 河合 信明 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/12/28 審判
1996 -13184  		有機体の同定および特徴づけ方法 本件審判の請求は、成り立たない。 高野 登志雄   ウエブスター,ジョン エー,ジュニヤ   原文 保存
該当なし 　
1999/12/22 異議
1999 -71627  		半田ボールの搭載装置および搭載方法 特許第2814934号の請求項8に係る特許を維持する。 坂口 智康 その他     原文 保存
該当なし 　
1999/12/20 審判
1997 -21559  		焼肉器用鉄板の洗浄方法及び洗浄装置 本件審判の請求は、成り立たない。   東産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/12/09 異議
1998 -73573  		多層ガラスセラミック基板とその製造方法 特許第2712930号の請求項1ないし4に係る特許を取り消す。 加々美 紀雄 その他     原文 保存
該当なし 　
1999/12/08 審判
1998 -15208  		高融点金属膜のドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。 河合 信明 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/12/03 審判
1998 -16858  		半導体パッケージのウェッジボンディング方法及びそのウェッジワイヤボンディング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/11/22 審判
1997 -15743  		イオンプレーティング法による窒化チタン膜の被覆方法 本件審判の請求は、成り立たない。   青森県   原文 保存
該当なし 　
1999/11/05 異議
1998 -72315  		ガスシールドアーク溶接用複合ワイヤ 特許第2674859号の特許を取り消す。 田村 弘明 その他     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
1999/11/01 審判
1998 -61  		ワクチン 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。 高木 千嘉 その他   ブリティッシュ・テクノロジー・グループ・リミテッド   原文 保存
該当なし 　
1999/10/25 審判
1998 -520  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/10/25 審判
1996 -17440  		半導体素子パッケージの組立方法 本件審判の請求は、成り立たない。   エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド   原文 保存
 パリ条約 　
1999/10/22 審判
1998 -411  		電気めっき方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。   東洋鋼鈑株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/10/18 審判
1997 -844  		金属薄板への微細透孔形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。   大日本スクリーン製造 株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/10/04 審判
1997 -12144  		高温活性金属鋳造用鋳型材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。 廣瀬 峰太郎 その他   株式会社モリタ製作所   原文 保存
該当なし 　
1999/09/30 異議
1999 -71899  		加工性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 特許第2825675号の特許を維持する。 岸田 正行 その他     原文 保存
 国内優先権 　
1999/09/21 異議
1998 -75493  		プラズマ制御方法 訂正を認める。 特許第2750430号の特許を維持する。 河野 登夫     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  新規事項の追加 　
1999/09/20 審判
1998 -1636  		穴拡げ性に優れた高強度溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。 岸田 正行   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/09/03 審判
1998 -4316  		回路冷却器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。   甲府日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/08/26 審判
1998 -3588  		熱延鋼板のデスケーリング方法 平成10年4月1日付けの手続補正を却下する。   日本鋼管株式会社   原文 保存
該当なし 　
1999/07/29 異議
1998 -73678  		半導体装置用軽量基板の製造方法 本件特許異議の申立てを却下する。     原文 保存
 分割出願(出願分割) 　
1999/07/07 異議
1998 -71413  		ボンディングツール 訂正を認める。 本件特許異議の申立てを却下する。 佐野 健一郎 その他     原文 保存
 新規事項の追加 　

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