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伊藤 明
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2004/03/30
異議
2002 -70389
電子部品収納用パッケージ
訂正を認める。 特許第3199672号の請求項1に係る発明についての特……
原文
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該当なし
2004/03/30
異議
2002 -70907
電子部品及びその製造方法
訂正を認める。 特許第3216638号の請求項1〜6に係る発明について……
坂口 智康 その他
原文
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該当なし
2004/03/25
異議
2000 -71747
マイクロ波容器
訂正を認める。 特許第2971825号の請求項1ないし6に係る特許を維……
鈴江 武彦 その他
原文
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該当なし
2004/03/23
不服
2001 -9426
集積回路用パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日本特殊陶業株式会社
原文
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該当なし
2004/03/22
異議
2002 -71086
半導体装置の製造方法
特許第3223109号の請求項1〜3に係る発明についての特許を取り消す。
原文
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該当なし
2004/03/04
不服
2001 -11437
チップモジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ラインハルト・アインゼル その他
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
原文
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パリ条約
2004/02/18
不服
2001 -10336
半導体パッケージアセンブリ方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
紺野 正幸 その他
エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
原文
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パリ条約
2004/02/09
不服
2002 -20064
エッチング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
山川 政樹 その他
インテル・コーポレーション
原文
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該当なし
2004/02/05
不服
2001 -8524
半導体素子の製造方法,ウエハ貼付用粘着シート
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日東電工株式会社
原文
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該当なし
2004/01/26
不服
2002 -6669
電子部品
本件審判の請求は、成り立たない。
松下電器産業株式会社
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2004/01/26
不服
2002 -21952
無電解ニッケルめっき浴およびこれを用いる高純度ニッケル針状被膜の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小野 信夫
荏原ユージライト株式会社 本間 英夫
原文
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該当なし
2004/01/20
異議
2002 -70916
試料断面観察方法
訂正を認める。 特許第3216881号の請求項1、2、4に係る特許を維持……
作田 康夫 その他
原文
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該当なし
2004/01/19
不服
2001 -582
半導体製造装置
本件審判の請求は、成り立たない。
三好 祥二 その他
株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ 株式会社日立国際電気 株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2004/01/08
不服
2002 -4203
低炭素鋼帯片を製造する連続鋳造法と鋳放し状態での良好な機械的特性を伴って製造可能な帯片
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩本 行夫 その他
ザイセンクルップ アシアイ スペシャリ テルニソシエタ ペル アチオニ フォエシュト - アルピネ インドウシュトリイアンラーゲンバウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
原文
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パリ条約
2004/01/06
異議
2002 -70244
高周波用回路基板の信号回路
特許第3194445号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。
原文
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該当なし
2003/12/18
不服
2002 -12695
集積回路パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
藤野 育男 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
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パリ条約
2003/12/16
不服
2001 -11391
プラズマ処理装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アネルバ株式会社
原文
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該当なし
2003/12/08
不服
2001 -8136
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
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該当なし
2003/11/28
不服
2000 -974
アーチ形はんだ柱を用いた超小型電子パッケージング
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
奥山 尚一 その他
ユニティヴ・インターナショナル・リミテッド
原文
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パリ条約
2003/11/26
不服
2003 -8831
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
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該当なし
2003/11/07
不服
2001 -8115
沸騰冷却装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
加藤 大登 その他
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2003/11/07
訂正
2003 -39214
中炭素鋼の連続鋳造用パウダー
特許第3142216号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……
石川 泰男 その他
鋼管鉱業株式会社 JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2003/10/31
不服
2001 -7807
化学気相推積装置及び半導体膜形成方法と薄膜半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
セイコーエプソン株式会社
原文
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国内優先権
2003/10/30
不服
2002 -13525
非晶質金属薄帯の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小杉 佳男
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2003/10/29
不服
2000 -10293
半導体パッケージの熱抵抗計算方法および記録媒体および熱抵抗計算装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
机 昌彦 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2003/10/10
不服
2001 -9818
集積回路素子用冷却装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2003/10/10
異議
2003 -70397
チップサイズパッケージの製造方法
訂正を認める。 特許第3313547号の請求項1ないし8に係る特許を維……
大西 健治
原文
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該当なし
2003/10/02
異議
2003 -70116
表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板
訂正を認める。 本件特許異議の申立てを却下する。
吉村 勝博
原文
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該当なし
2003/10/02
異議
2002 -72556
半導体チップおよびそれを用いた半導体装置
特許第3277083号の請求項1〜3に係る特許を取り消す。
原文
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該当なし
2003/10/01
審判
1999 -12114
電子部品の放熱装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河合 信明 その他
エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社
原文
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該当なし
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