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井上 和俊
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2021/06/09
不服
2020 -1584
基板をアクティブに位置合わせするアクティブ基板位置合わせシステム及び方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
杉村 憲司
ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/05/12
不服
2020 -9286
基板処理システム
本件審判の請求は,成り立たない。
ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/04/21
不服
2020 -9113
基板搬送装置及び基板処理装置
本件審判の請求は,成り立たない。
芝浦メカトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2021/03/30
異議
2020 -700939
複合基板、電子装置および電子モジュール
特許第6702813号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。
原文
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該当なし
2021/01/08
不服
2020 -4608
部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社メイコー
原文
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該当なし
2021/01/06
不服
2019 -17265
処理システム及び処理プログラム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊東 忠彦
東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2021/01/05
不服
2019 -14771
目標とする高い洗浄性能を得るためのこぶの比率
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
インテグリス・インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2020/11/24
不服
2019 -9490
EFEM
本件審判の請求は、成り立たない。
シンフォニアテクノロジー株式会社
原文
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該当なし
2020/11/18
不服
2019 -3403
基板へのシリコン注入およびそのためのシリコン前駆体組成物の提供
本件審判の請求は、成り立たない。
インテグリス・インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2020/11/04
不服
2020 -680
下地層および研磨表面層を有する研磨パッド
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山本 秀策 その他
キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
原文
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該当なし
2020/09/28
不服
2019 -12850
渦電流測定値を調整すること
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2020/07/07
不服
2019 -2134
配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
恩田 博宣
新光電気工業株式会社
原文
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該当なし
2020/02/18
不服
2018 -12650
リード内蔵型回路パッケージの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
新日本無線株式会社
原文
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該当なし
2020/02/17
不服
2018 -13685
冷却システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大宅 一宏 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2020/01/31
不服
2019 -10571
ウェーハ加工方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東京精密
原文
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該当なし
2020/01/29
不服
2019 -1159
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
鎌田 健司
パナソニックIPマネジメント株式会社
原文
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該当なし
2019/03/19
不服
2018 -819
電子デバイス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
篠田 拓也 その他
セイコーインスツル株式会社
原文
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該当なし
2019/02/12
不服
2017 -16562
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
久保 貴則 その他
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2019/01/07
不服
2017 -9276
基板用の超微小ピッチおよび間隔相互配線
本件審判の請求は、成り立たない。
黒田 晋平
クアルコム,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2018/08/20
不服
2017 -7342
電子部品
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
石川 隆史 その他
東芝メモリ株式会社
原文
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該当なし
2018/04/16
不服
2016 -18836
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
吉竹 英俊
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2018/03/19
不服
2017 -3356
プレス接着用金属箔及び電子部品パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三井金属鉱業株式会社
原文
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該当なし
2017/10/20
異議
2017 -700647
シールリングおよびシールリングの製造方法
特許第6070702号の請求項1ないし17に係る特許を維持する。
宮園 博一
原文
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該当なし
2017/04/24
不服
2017 -3134
半導体装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
池田 恵一
アオイ電子株式会社
原文
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該当なし
2017/04/18
不服
2016 -10729
フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日東電工株式会社
原文
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該当なし
2017/04/10
不服
2016 -5458
エピタキシャル堆積法及び装置
本件審判の請求は、成り立たない。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2014/10/21
不服
2013 -18995
リーダブロック、リールハブ及びこれらを用いたリール
本件審判の請求は、成り立たない。
机 昌彦
NECエンベデッドプロダクツ株式会社
原文
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該当なし
2014/01/15
不服
2013 -13902
プリアンプ回路および磁気記録装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シーゲート テクノロジー インターナショナル
原文
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該当なし
2013/10/28
不服
2012 -18070
磁気ヘッド
本件審判の請求は、成り立たない。
太佐 種一 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
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該当なし
2013/09/05
不服
2012 -8078
保護被膜のための接着層
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
深見 久郎 その他
シーゲイト テクノロジー エルエルシー
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