審決年月日 |
審判番号 |
発明・考案の名称 |
結論 |
代理人 |
請求人 |
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2021/05/26
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不服 2020
-14258
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イオン注入システム中のイオン源の寿命および性能を向上させる方法および装置
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本件審判の請求は,成り立たない。
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インテグリス・インコーポレーテッド
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原文
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該当なし
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2021/05/18
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不服 2020
-5773
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差動伝送用ケーブル及び多対差動伝送用ケーブル
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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日立金属株式会社
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原文
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該当なし
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2021/04/28
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不服 2019
-17710
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基板をエッチングする方法、デバイス構造をエッチングする方法及び処理装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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石川 雅章
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ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2021/04/28
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不服 2020
-7598
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薄膜トランジスタおよびその製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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凸版印刷株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2021/04/26
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不服 2020
-11958
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化合物半導体装置及びその製造方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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富士通株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2021/04/26
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不服 2020
-9388
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半導体装置
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本件審判の請求は,成り立たない。
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野々部 泰平
その他
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株式会社デンソー
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原文
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保存
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該当なし
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2021/04/26
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不服 2020
-4146
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レーザー処理及び温度誘導ストレスを用いた複合ウェハー製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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森田 拓
その他
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ジルテクトラ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
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原文
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保存
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該当なし
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2021/04/21
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不服 2020
-8826
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絶縁電線の製造方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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三菱マテリアル株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2021/04/21
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不服 2020
-10347
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最小限のクロストークで熱的に分離されたゾーンを有する静電チャック
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/31
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不服 2020
-11664
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極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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伊東 忠彦
その他
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ティーイーエル マニュファクチュアリング アンド エンジニアリング オブ アメリカ,インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/31
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不服 2020
-3376
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ウェハ処理方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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酒巻 順一郎
その他
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株式会社ディスコ
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/30
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不服 2020
-11268
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発光ダイオードを含む光電デバイス
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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河野 登夫
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アルディア
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/30
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不服 2019
-17690
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複数の構造体を製造するための方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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ソイテック
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/30
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不服 2020
-11790
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半導体装置およびその製造方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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富士電機株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/30
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不服 2019
-10542
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ワイドバンドギャップ半導体材料用IGBT構造
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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クリー インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/25
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不服 2020
-3857
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搬送ユニット
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/24
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不服 2020
-9610
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半導体装置および電力変換装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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吉竹 英俊
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三菱電機株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/24
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不服 2020
-6329
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強誘電体キャパシタ、強誘電体電界効果トランジスタ、並びに導電材料及び強誘電体材料を含む電子部品の形成に用いられる方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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大菅 義之
その他
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マイクロン テクノロジー,インク.
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/24
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不服 2020
-13105
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熱電発電モジュール
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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株式会社KELK
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/18
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不服 2020
-9669
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ワイドギャップ半導体基板、ワイドギャップ半導体基板の製造装置、およびワイドギャップ半導体基板の製造方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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SPPテクノロジーズ株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/10
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不服 2020
-7996
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半導体装置及びその製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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日向寺 雅彦
その他
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富士電機株式会社
国立研究開発法人産業技術総合研究所
株式会社東芝
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原文
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保存
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該当なし
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2021/03/10
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不服 2020
-11079
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ワイヤーハーネスの配索構造
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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吉竹 英俊
その他
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住友電装株式会社
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電気工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2021/02/24
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不服 2019
-3237
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縁部クリティカルディメンジョンの均一性制御用のプロセスキット
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2021/02/17
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不服 2019
-3537
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ICPプラズマ処理チャンバ内における高収率・基板最端部欠陥低減のための単一リング設計
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2021/02/17
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不服 2020
-1328
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表面形状由来のオーバーレイの分解分析および分解分析を用いたオーバーレイ制御の向上
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本件審判の請求は、成り立たない。
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ケーエルエー コーポレイション
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原文
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保存
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該当なし
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2021/02/03
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不服 2020
-4056
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基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2021/01/27
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異議 2020
-700837
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導電性フィルム、光電半導体装置及びその製造方法
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特許第6688374号の請求項1ないし14に係る特許を維持する。
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穂谷野 聡
その他
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原文
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保存
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該当なし
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2021/01/27
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不服 2019
-17201
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漏洩同軸ケーブル
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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日立金属株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2021/01/20
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不服 2020
-5935
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基板を保持するための保持構成、基板を支持するためのキャリア、真空処理システム、基板を保持するための方法、及び基板を解放するための方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2021/01/06
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不服 2020
-5798
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回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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三益半導体工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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