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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/09/30 不服
2007 -11060 
実装システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/30 不服
2007 -27208 
ネットワークを利用した検査方法、そのコンピュータプログラム、その検査システム、及び検査装置、並びにホストサーバ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮坂 一彦 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/28 不服
2008 -10256 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2009/09/28 不服
2007 -7981 
結晶性誘電体薄膜を製作する方法およびそれを使用して形成するデバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 太佐 種一 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2009/09/28 不服
2007 -13524 
多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/28 不服
2007 -13525 
多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/28 不服
2007 -27244 
半導体素子の実装方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 加藤 和詳 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 新規性  進歩性(29条2項)  
2009/09/16 不服
2007 -28507 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2009/09/14 不服
2007 -31667 
プラズマ処理装置に用いられる排気リング機構及びプラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/11 不服
2008 -15633 
プリント配線板の製造方法並びにプリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/10 不服
2008 -10458 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2009/09/08 不服
2007 -32311 
半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 森 哲也 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/07 不服
2008 -2725 
フレキシブルプリント基板 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/07 不服
2007 -8901 
多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/02 不服
2007 -24694 
エッチング液管理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2009/09/02 不服
2007 -8196 
自動車制御用樹脂封止型モジュール装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2009/09/02 不服
2007 -12017 
配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 惠清   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/31 不服
2008 -1530 
表面処理銅箔 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 酒井 正己 その他   日鉱金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/27 不服
2007 -23768 
セラミックス二層回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/21 不服
2007 -15797 
配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/19 不服
2007 -804 
プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/18 不服
2007 -27387 
配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 久保 貴則 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2009/08/18 不服
2007 -21505 
CVD装置の洗浄方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 来間 清志 その他   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/18 不服
2007 -19617 
半導体ウェーハの検査方法、半導体装置の開発方法、半導体装置の製造方法、および半導体ウェーハ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橘谷 英俊 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2009/08/18 不服
2009 -6720 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2009/08/11 不服
2007 -12902 
誘電層を形成する方法及び関連するデバイス 本件審判の請求は、成り立たない。   インテル コーポレイション   原文 保存
 実施可能要件  進歩性(29条2項)  明確性  
2009/08/06 不服
2007 -2119 
回路基板および電子部品実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/05 不服
2007 -9856 
電気機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫 その他   パナソニック電工株式会社 池田電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/03 不服
2008 -226 
シリンダ型気相成長装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 荒船 博司   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/03 不服
2007 -21539 
回路基板の接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永井 聡 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  

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