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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/06/09 不服
2020 -7023 
熱処理装置 本件審判の請求は,成り立たない。   光洋サーモシステム株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/06/09 不服
2020 -15248 
半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 阿仁屋 節雄   株式会社KOKUSAI ELECTRIC   原文 保存
該当なし  
2021/06/09 不服
2020 -1584 
基板をアクティブに位置合わせするアクティブ基板位置合わせシステム及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石川 雅章   ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/06/09 不服
2020 -2464 
PECVD微結晶シリコンゲルマニウム(SiGe) 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上杉 浩 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/06/02 不服
2020 -3600 
炭化ケイ素半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 飯田 雅人 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2021/06/02 不服
2019 -14298 
リソ・フリーズ・リソ・エッチプロセスを用いる伸長コンタクト 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/06/02 不服
2020 -14612 
熱電材料、熱電素子、光センサおよび熱電材料の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/05/26 不服
2020 -14258 
イオン注入システム中のイオン源の寿命および性能を向上させる方法および装置 本件審判の請求は,成り立たない。   インテグリス・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2021/05/17 不服
2020 -9028 
チエノアセンの単結晶性有機半導体膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   パイクリスタル株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/05/12 不服
2020 -6517 
電気セラミック構成素子、とりわけ多層圧電アクチュエータ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 前川 純一 その他   コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2021/05/10 不服
2020 -13649 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エイブリック株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/05/10 不服
2020 -5931 
固体撮像装置、電子機器、及び、固体撮像装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニーグループ株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/05/10 不服
2020 -10346 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 松岡 宏紀 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/28 異議
2019 -700923 
半導体装置 特許第6515842号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 特許業務法人明成国際特許事務所     原文 保存
該当なし  
2021/04/28 不服
2020 -7598 
薄膜トランジスタおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   凸版印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/28 不服
2019 -17710 
基板をエッチングする方法、デバイス構造をエッチングする方法及び処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉村 憲司   ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/04/28 不服
2020 -9775 
半導体装置、半導体装置の製造方法、電源装置及び増幅器 本件審判の請求は、成り立たない。 伊東 忠重   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/28 不服
2020 -11594 
多層半導体デバイス作製時の低温層転写方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中野 晴夫   グローバルウェーハズ カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2021/04/28 不服
2020 -8657 
半導体基板の製造方法、光電変換素子の製造方法および光電変換素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 井上 知哉   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/26 不服
2020 -4146 
レーザー処理及び温度誘導ストレスを用いた複合ウェハー製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 上島 類 その他   ジルテクトラ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2021/04/26 不服
2020 -9388 
半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 野々部 泰平 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2021/04/26 不服
2020 -11958 
化合物半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/21 不服
2020 -4635 
積層構造体およびその製造方法、半導体装置ならびに結晶膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社FLOSFIA   原文 保存
該当なし  
2021/04/21 不服
2020 -3967 
3次元垂直チャネルメモリのためのワード線補修 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   マクロニクス インターナショナル カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2021/04/21 不服
2020 -12565 
構造体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福岡 昌浩 その他   住友化学株式会社 株式会社サイオクス   原文 保存
該当なし  
2021/04/21 不服
2020 -12196 
半導体装置および半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/21 不服
2020 -8993 
半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/14 不服
2020 -3637 
半導体デバイス構造およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 関根 毅 その他   スウェガン、アクチボラグ   原文 保存
該当なし  
2021/04/07 不服
2020 -8258 
半導体装置及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/07 不服
2020 -2201 
CMP用研磨液、及び、これを用いた研磨方法 本件審判の請求は,成り立たない。 長谷川 芳樹 その他   昭和電工マテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし  

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