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審決検索結果一覧を表示しています。
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加藤 浩一
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2021/03/31
不服
2020 -3376
ウェハ処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
酒巻 順一郎 その他
株式会社ディスコ
原文
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該当なし
2021/03/31
不服
2020 -11664
極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
伊東 忠彦 その他
ティーイーエル マニュファクチュアリング アンド エンジニアリング オブ アメリカ,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/03/31
不服
2020 -14189
処理のために基板を支持する静電キャリア
本件審判の請求は,成り立たない。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2020 -7286
電気流路、該電気流路を含む電子デバイス及び導電体、並びに該導電体を含む回路
本件審判の請求は、成り立たない。
アバブ ハイツ(ピーティーワイ.)リミテッド
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2020 -11790
半導体装置およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士電機株式会社
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2020 -3478
構成独立型のガス供給システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ラム リサーチ コーポレーション
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2019 -17690
複数の構造体を製造するための方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ソイテック
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2020 -5770
室温金属直接ボンディング
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
飯野 茂 その他
インベンサス・ボンディング・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2020 -11268
発光ダイオードを含む光電デバイス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河野 登夫
アルディア
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2020 -8590
SiC層を備えた半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
エア・ウォーター株式会社
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2020 -11739
高出力素子
本件審判の請求は、成り立たない。
特許業務法人スズエ国際特許事務所
株式会社東芝 東芝インフラシステムズ株式会社
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2019 -10542
ワイドバンドギャップ半導体材料用IGBT構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
クリー インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/03/29
不服
2020 -60
亜鉛金属及び過酸化亜鉛の反応接合により形成される層状の接合構造
本件審判の請求は、成り立たない。
ザ・ボーイング・カンパニー
原文
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該当なし
2021/03/25
不服
2020 -3857
搬送ユニット
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
株式会社東京精密
原文
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該当なし
2021/03/24
不服
2020 -13105
熱電発電モジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社KELK
原文
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該当なし
2021/03/24
不服
2020 -6329
強誘電体キャパシタ、強誘電体電界効果トランジスタ、並びに導電材料及び強誘電体材料を含む電子部品の形成に用いられる方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
青木 宏義 その他
マイクロン テクノロジー,インク.
原文
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該当なし
2021/03/24
不服
2020 -13678
堆積チャンバでエピタキシャル層を有する半導体ウエハを製造する方法、エピタキシャル層を有する半導体ウエハを製造する装置、およびエピタキシャル層を有する半導体ウエハ
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2021/03/24
不服
2020 -9610
半導体装置および電力変換装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
有田 貴弘
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2021/03/22
不服
2020 -12083
縁部シーリングを向上させた大電力用ワークピースキャリア
本件審判の請求は、成り立たない。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/03/18
不服
2020 -9669
ワイドギャップ半導体基板、ワイドギャップ半導体基板の製造装置、およびワイドギャップ半導体基板の製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
SPPテクノロジーズ株式会社
原文
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該当なし
2021/03/18
不服
2020 -9828
結晶性有機半導体材料の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
前川 純一 その他
クラップ カンパニー リミテッド
原文
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該当なし
2021/03/11
不服
2020 -6973
送電ケーブルの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立金属株式会社
原文
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該当なし
2021/03/11
不服
2020 -6974
送電ケーブルの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立金属株式会社
原文
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該当なし
2021/03/11
不服
2020 -10793
塩化ビニル樹脂組成物、並びにこれを用いた絶縁電線及びケーブル
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立金属株式会社
原文
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該当なし
2021/03/10
不服
2019 -9968
半導体及びインターポーザ加工のためのキャリア結合方法及び物品
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
コーニング インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/03/10
不服
2020 -9786
基板保持装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アイクストロン、エスイー
原文
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該当なし
2021/02/24
不服
2020 -1379
プラズマ化学気相堆積システムにおいて高温で圧縮又は引張応力を有するウェハを処理する方法及び装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/02/17
不服
2019 -14445
サセプタ
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
株式会社FLOSFIA
原文
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該当なし
2021/02/17
不服
2019 -3537
ICPプラズマ処理チャンバ内における高収率・基板最端部欠陥低減のための単一リング設計
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2021/02/17
不服
2020 -7917
抵抗変化素子、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社
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