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現在の検索キーワード： 加藤 浩一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/03/31 不服
2020 -3376  		ウェハ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 池田 成人 その他   株式会社ディスコ   原文 保存
該当なし 　
2021/03/31 不服
2020 -11664  		極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 伊東 忠彦 その他   ティーイーエル マニュファクチュアリング アンド エンジニアリング オブ アメリカ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/03/31 不服
2020 -14189  		処理のために基板を支持する静電キャリア 本件審判の請求は,成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2020 -7286  		電気流路、該電気流路を含む電子デバイス及び導電体、並びに該導電体を含む回路 本件審判の請求は、成り立たない。   アバブ ハイツ(ピーティーワイ.)リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2020 -11790  		半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2020 -3478  		構成独立型のガス供給システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2019 -17690  		複数の構造体を製造するための方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソイテック   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2020 -5770  		室温金属直接ボンディング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 蔵田 昌俊 その他   インベンサス・ボンディング・テクノロジーズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2020 -11268  		発光ダイオードを含む光電デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河野 登夫   アルディア   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2020 -8590  		SiC層を備えた半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   エア・ウォーター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2020 -11739  		高出力素子 本件審判の請求は、成り立たない。 特許業務法人スズエ国際特許事務所   株式会社東芝 東芝インフラシステムズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2019 -10542  		ワイドバンドギャップ半導体材料用IGBT構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/03/29 不服
2020 -60  		亜鉛金属及び過酸化亜鉛の反応接合により形成される層状の接合構造 本件審判の請求は、成り立たない。   ザ・ボーイング・カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2021/03/25 不服
2020 -3857  		搬送ユニット 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2021/03/24 不服
2020 -13105  		熱電発電モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社KELK   原文 保存
該当なし 　
2021/03/24 不服
2020 -6329  		強誘電体キャパシタ、強誘電体電界効果トランジスタ、並びに導電材料及び強誘電体材料を含む電子部品の形成に用いられる方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 天田 昌行 その他   マイクロン テクノロジー,インク.   原文 保存
該当なし 　
2021/03/24 不服
2020 -13678  		堆積チャンバでエピタキシャル層を有する半導体ウエハを製造する方法、エピタキシャル層を有する半導体ウエハを製造する装置、およびエピタキシャル層を有する半導体ウエハ 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2021/03/24 不服
2020 -9610  		半導体装置および電力変換装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/22 不服
2020 -12083  		縁部シーリングを向上させた大電力用ワークピースキャリア 本件審判の請求は、成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/03/18 不服
2020 -9669  		ワイドギャップ半導体基板、ワイドギャップ半導体基板の製造装置、およびワイドギャップ半導体基板の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   SPPテクノロジーズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/18 不服
2020 -9828  		結晶性有機半導体材料の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永島 秀郎 その他   クラップ カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/03/11 不服
2020 -6973  		送電ケーブルの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/11 不服
2020 -6974  		送電ケーブルの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/11 不服
2020 -10793  		塩化ビニル樹脂組成物、並びにこれを用いた絶縁電線及びケーブル 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/10 不服
2019 -9968  		半導体及びインターポーザ加工のためのキャリア結合方法及び物品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   コーニング インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/03/10 不服
2020 -9786  		基板保持装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アイクストロン、エスイー   原文 保存
該当なし 　
2021/02/24 不服
2020 -1379  		プラズマ化学気相堆積システムにおいて高温で圧縮又は引張応力を有するウェハを処理する方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/02/17 不服
2019 -14445  		サセプタ 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社FLOSFIA   原文 保存
該当なし 　
2021/02/17 不服
2019 -3537  		ICPプラズマ処理チャンバ内における高収率・基板最端部欠陥低減のための単一リング設計 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/02/17 不服
2020 -7917  		抵抗変化素子、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　

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