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現在の検索キーワード： 加藤 浩一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2019/07/17 不服
2018 -14679  		回路のための過渡事象保護をもたらす方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ザ・ボーイング・カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2019/07/16 不服
2017 -18092  		処理システム、および処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   芝浦メカトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/07/12 不服
2018 -9827  		薄膜トランジスタ及びその製造方法、アレイ基板、並びにディスプレイ 本件審判の請求は,成り立たない。 実広 信哉   京東方科技集團股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし 　
2019/07/08 不服
2018 -4613  		半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 久野 淑己 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/07/08 不服
2018 -10327  		プラズマエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   SPPテクノロジーズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/07/05 不服
2018 -3211  		半導体基板を通過する中赤外レーザ光の透過による熱処理 本件審判の請求は、成り立たない。 村山 靖彦 その他   アイピージー フォトニクス コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2019/07/01 不服
2018 -5861  		酸化物半導体基板及びショットキーバリアダイオード 本件審判の請求は、成り立たない。   出光興産株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/07/01 異議
2018 -700699  		インジウムリン基板、およびインジウムリン基板の製造方法 特許第6296177号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 特許業務法人深見特許事務所     原文 保存
該当なし 　
2019/06/18 不服
2018 -7138  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 須藤 章   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2019/06/18 不服
2018 -3851  		真空チャック 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/06/18 不服
2018 -2555  		絶縁ゲート型スイッチング素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   トヨタ自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/06/18 不服
2018 -296  		トランジスタ構造およびその製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2019/06/10 不服
2017 -18143  		自己配列されたパターニング集積化スキームにおけるパターン密度を増加させるための方法 本件審判の請求は,成り立たない。 伊東 忠重 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/06/07 不服
2018 -13711  		真空プロセス・チャンバの構成部品及び製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 伸一郎 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2019/05/28 異議
2019 -700210  		研磨組成物およびアミノシランを用いて処理された研削剤粒子の使用方法 特許第6392913号の請求項6ないし10に係る特許を維持する。 木村 健治 その他     原文 保存
該当なし 　
2019/05/27 不服
2018 -1852  		半導体装置の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2019/05/27 不服
2018 -11714  		研磨方法 本件審判の請求は、成り立たない。 渡邉 勇   株式会社荏原製作所   原文 保存
該当なし 　
2019/05/27 不服
2018 -7457  		電子デバイス装置の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/05/27 不服
2018 -4726  		半導体装置およびその使用方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/05/20 不服
2018 -429  		フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/05/20 不服
2017 -16667  		歪検出素子、圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2019/05/20 不服
2018 -9229  		太陽電池の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 村山 靖彦   ゾルファイ フルーオル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2019/05/20 不服
2018 -7301  		半導体装置及びその作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2019/05/08 不服
2018 -1774  		半導体エピタキシャルウェーハの製造方法、半導体エピタキシャルウェーハ、および固体撮像素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 杉村 憲司   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし 　
2019/05/08 不服
2017 -6593  		フェムト秒レーザ及びプラズマエッチングを用いたウェハダイシング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2019/05/08 不服
2017 -16883  		ロードロック構成内の除害・剥離処理チャンバ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2019/05/08 不服
2017 -5409  		物理的に除去可能なマスクを用いたレーザ・プラズマエッチングウェハダイシング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2019/04/24 異議
2018 -700765  		有機電子装置を調製するための配合物および方法 特許第6309269号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 小野 暁子 その他     原文 保存
該当なし 　
2019/04/24 不服
2018 -4237  		半導体基板の凹部の角部を丸める方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 三村 治彦 その他   キヤノンアネルバ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/04/22 不服
2017 -12453  		データ保持フローティングゲートキャパシタを備えるシリサイド化集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社   原文 保存
該当なし 　

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