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現在の検索キーワード: 加藤 浩一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2018/12/25 不服
2017 -17635 
ベルヌーイハンド及び半導体製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   サムコ株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/12/11 不服
2017 -14592 
ウェーハ研磨方法 本件審判の請求は,成り立たない。 緒方 和文 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2018/12/05 異議
2018 -700256 
洗浄液組成物 特許第6203525号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 大栗 由美 その他     原文 保存
該当なし  
2018/12/05 不服
2017 -11045 
半導体ウエハ加工用粘着シート用粘着剤組成物および該粘着剤組成物を用いた粘着シート 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/12/04 不服
2018 -3232 
基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社ニコン   原文 保存
該当なし  
2018/11/27 不服
2017 -11871 
不揮発性メモリを有する集積回路及び製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大貫 敏史 その他   サイプレス セミコンダクター コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2018/11/27 不服
2017 -14733 
非周期パルス逐次的横方向結晶化のためのシステムおよび方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山本 泰史 その他   ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク   原文 保存
該当なし  
2018/11/20 不服
2017 -16255 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/11/06 異議
2018 -700045 
電子部品用接着剤 特許第6165754号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 伊藤 克博 その他     原文 保存
該当なし  
2018/10/30 不服
2018 -6932 
基板加工方法及び基板加工装置 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/10/26 不服
2017 -15925 
軽量の電気ケーブル用ハイブリッドカーボンナノチューブシールド 本件審判の請求は,成り立たない。   ノースロップ グルマン システムズ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2018/10/24 異議
2018 -700574 
両面セパレータ付き封止用シート、及び、半導体装置の製造方法 特許第6272690号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2018/10/23 判定
2018 -600013 
チップ実装装置およびチップ実装方法 判定請求書に示すイ号フリップチップボンダ「LFB-1000」は,特許第…… 澤井 光一 その他   東レエンジニアリング 株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/10/16 不服
2017 -6571 
化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視のための装置および方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2018/10/16 不服
2017 -9237 
基板処理方法および基板処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし  
2018/10/16 不服
2018 -6933 
基板加工装置及び基板加工方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/10/16 不服
2017 -19213 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/10/15 不服
2017 -16620 
電線撚り合わせ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 瀧野 文雄 その他   矢崎総業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/10/12 不服
2017 -14378 
埋め込みウェル領域およびエピタキシャル層を有する電界効果型トランジスタデバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 伸一郎 その他   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2018/10/09 不服
2017 -787 
半導体装置の製造に用いられる接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/10/09 不服
2017 -3864 
半導体チップの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 野河 信久 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2018/10/01 不服
2017 -10414 
多層絶縁電線及びそれを用いた電気・電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 飯田 敏三 その他   古河マグネットワイヤ株式会社 古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/25 不服
2017 -2368 
保持装置及び基板処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   東京応化工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/25 不服
2017 -11470 
メモリセル、動作方法および製造方法、半導体デバイス構造およびメモリシステム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大菅 義之   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし  
2018/09/18 不服
2017 -14017 
炭化珪素MOS型半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/18 不服
2017 -4626 
チップ用樹脂膜形成用シート及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 詔男 その他   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/18 訂正
2018 -390113 
温度プローブ、基板温度測定用アセンブリ及び基板支持用プラテン 特許第6359669号の特許請求の範囲を本件審判請求書に添付された…… 塚中 哲雄 その他   ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2018/09/14 異議
2018 -700482 
窒化物半導体装置およびその製造方法 特許第6245559号の請求項18ないし47に係る特許を維持する。 京村 順二 その他     原文 保存
該当なし  
2018/09/14 不服
2018 -311 
ワーク分割装置及びワーク分割方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/09/04 不服
2018 -8912 
ウェハ加工方法及びウェハ加工システム 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  

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