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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/01/28 不服
2008 -16442 
集積回路を製造する方法および集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 野田 久登 その他   チャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリング・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2011/01/28 不服
2008 -12142 
有機回路の作製プロセス 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 臼井 伸一 その他   アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2011/01/20 不服
2008 -21420 
合併したバイポーラ回路およびCMOS回路とその製造法 本件審判の請求は、成り立たない。 浅村 肇 その他   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド   原文 保存
 新規事項の追加  
2011/01/20 不服
2008 -6074 
2F2メモリ・デバイス・システムおよび方法 本件審判の請求は、成り立たない。 増井 忠弐 その他   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
 新規事項の追加  
2010/12/28 不服
2008 -6706 
基板熱管理システム 本件審判の請求は,成り立たない。 大賀 眞司 その他   エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ.   原文 保存
該当なし  
2010/12/28 不服
2008 -12514 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
 国内優先権  進歩性(29条2項)  
2010/12/22 不服
2008 -15298 
層間金属接続のための自己整合金属キャップ 本件審判の請求は、成り立たない。 山崎 利臣 その他   インフィニオン テクノロジーズ ノース アメリカ コーポレイション インターナショナル ビジネス マシーンズ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2010/12/21 不服
2008 -8459 
プロファイラー・ビジネス・モデル 本件審判の請求は、成り立たない。 鶴田 準一 その他   ティンバー テクノロジーズ,インコーポレイティド   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2007 -33326 
半導体素子及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 井野 砂里 その他   ドンブアナム セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2010/12/08 不服
2008 -12845 
強誘電体メモリ及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 上柳 雅誉 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2010/11/30 不服
2008 -3684 
配線の製造方法及び表示装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/25 不服
2008 -4624 
電気光学装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 宮坂 一彦 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/24 不服
2008 -9957 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上柳 雅誉 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/17 不服
2008 -18622 
固体材料の薄膜形成方法及び該方法の応用 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 村山 靖彦 その他   コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ   原文 保存
該当なし  
2010/11/05 不服
2008 -7432 
半導体基板の製造方法及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/27 不服
2007 -31560 
表示装置の製造方法、表示装置および電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/19 不服
2008 -15295 
薄膜トランジスタの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 越智 隆夫 その他   エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド   原文 保存
 新規事項の追加  
2010/10/19 不服
2007 -22966 
メモリロジック複合半導体装置のメモリテスト方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/19 不服
2008 -6363 
半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 橋本 良郎 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2010/10/14 不服
2008 -13206 
結晶性シリコン膜の形成方法、半導体装置、ディスプレイ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大塩 竹志 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/27 不服
2007 -17460 
磁気記憶セルおよび磁気メモリ 本件審判の請求は、成り立たない。 八田 幹雄 その他   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/14 不服
2008 -2190 
加熱装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本写真印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/08 不服
2008 -21944 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 秋田 収喜   株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/08 不服
2009 -5677 
集積回路用配線方式 本件審判の請求は、成り立たない。 深見 久郎 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2010/09/07 不服
2009 -20128 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/02 不服
2007 -23634 
シリコンウエーハおよびシリコンエピタキシャルウエーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/08/30 不服
2007 -22340 
半導体デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2010/08/23 不服
2008 -3848 
SOI型トランジスタを用いたメモリアレイの形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 野村 泰久   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし  
2010/08/16 不服
2007 -26646 
MOS半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2010/08/03 不服
2008 -11466 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 橘谷 英俊 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  

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