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現在の検索キーワード: 河合 俊英

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2018/11/27 不服
2017 -11871 
不揮発性メモリを有する集積回路及び製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲葉 良幸 その他   サイプレス セミコンダクター コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2018/10/30 不服
2018 -6932 
基板加工方法及び基板加工装置 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/10/24 異議
2018 -700574 
両面セパレータ付き封止用シート、及び、半導体装置の製造方法 特許第6272690号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2018/10/16 不服
2018 -6933 
基板加工装置及び基板加工方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/10/16 不服
2017 -9237 
基板処理方法および基板処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし  
2018/10/09 不服
2017 -787 
半導体装置の製造に用いられる接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/10/01 不服
2017 -1747 
研磨用組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社フジミインコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2018/10/01 不服
2017 -12656 
電力用半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 山田 卓二   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/25 不服
2017 -4701 
給電システム 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社クリエイティブテクノロジー   原文 保存
該当なし  
2018/09/25 不服
2017 -6550 
パターン付き基板の分割方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星ダイヤモンド工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/25 不服
2017 -2368 
保持装置及び基板処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   東京応化工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/18 不服
2017 -13248 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森川 泰司 その他   ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド   原文 保存
該当なし  
2018/09/18 不服
2017 -4626 
チップ用樹脂膜形成用シート及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 詔男 その他   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/14 不服
2018 -311 
ワーク分割装置及びワーク分割方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/09/04 不服
2017 -2556 
半導体素子の裏面を保護するための裏面保護フィルム、一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/04 不服
2018 -8912 
ウェハ加工方法及びウェハ加工システム 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/09/04 不服
2017 -12387 
レンズアレイおよびその製造方法、固体撮像装置、並びに電子機器 本件審判の請求は,成り立たない。 西川 孝   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/04 不服
2017 -18084 
酸化物超電導薄膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福田 浩志 その他   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/04 不服
2017 -8372 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2018/08/29 異議
2018 -700504 
ポリピロリドン研磨組成物および研磨方法 特許第6251271号の請求項に係る特許を維持する。 青木 篤 その他     原文 保存
該当なし  
2018/08/22 不服
2017 -13924 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/08/06 不服
2017 -8987 
保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 高橋 詔男 その他   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/08/06 不服
2017 -4154 
ガリウム窒化物又は他の窒化物ベースの半導体デバイスの裏側応力補償 本件審判の請求は、成り立たない。   ナショナル セミコンダクター コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2018/08/03 異議
2018 -700448 
ダイシング用基体フイルム、ダイシングフイルム、及びダイシング用基体フイルムの製造方法 特許第6242351号の請求項1ないし3に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2018/07/23 不服
2017 -11933 
積層半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ニコン   原文 保存
該当なし  
2018/07/23 不服
2017 -15620 
ワーク分割装置及びワーク分割方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/07/20 不服
2017 -14023 
ウェハ分割システム及びウェハ分割方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/07/20 不服
2017 -15618 
ダイシングテープ加熱装置及びダイシングテープ加熱方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/07/20 不服
2017 -15619 
ワーク分割装置及びワーク分割方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/07/18 判定
2017 -600044 
不揮発性半導体記憶装置 イ号図面及びその説明書に示すフラッシュメモリは,特許第3660503…… 藤 拓也 その他   東芝メモリ 株式会社   原文 保存
該当なし  

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