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現在の検索キーワード: 越本 秀幸

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2015/04/21 不服
2014 -5629 
電力変換装置 本件審判の請求は、成り立たない。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/03/20 不服
2014 -12822 
裏面モールド構成(BSMC)の使用によるパッケージの反りおよび接続の信頼性を向上させるためのプロセス 本件審判の請求は、成り立たない。 黒田 晋平   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2014/12/19 不服
2014 -6850 
半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/12/19 不服
2014 -6851 
半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/12/19 不服
2014 -6849 
半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/12/09 不服
2014 -5967 
キャリア装置、このようなキャリア装置を含む構成、および少なくとも1つのセラミック層を含む積層をパターン形成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エプコス アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2014/06/10 不服
2013 -19388 
等方性エッチングを用いた微細パターン形成方法 本件審判の請求は,成り立たない。   エルジー イノテック カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2014/03/05 不服
2012 -18650 
合金線およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   李 俊徳   原文 保存
該当なし  
2013/12/26 不服
2013 -13176 
Si含有膜の選択的堆積のための断続的堆積処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大貫 進介 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/12/17 不服
2012 -21975 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2013/09/19 不服
2012 -21749 
エッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐伯 義文   三星ディスプレイ株式會社   原文 保存
該当なし  
2013/04/17 不服
2012 -13392 
細長い電極を有する半導体デバイス用のワイヤボンドデバイスパッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大倉 昭人   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2013/03/08 不服
2012 -11866 
洗浄された歪みシリコン表面を作製するための改良されたプロセス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池田 正人 その他   ソイテック   原文 保存
該当なし  
2013/02/14 不服
2012 -10793 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/01/31 不服
2012 -13189 
半導体素子の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 惠清 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/01/21 不服
2012 -11750 
パネルへのテープパッケージの取付け構造 本件審判の請求は、成り立たない。 渡邊 隆   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/11/21 不服
2012 -15558 
化合物半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/11/14 不服
2012 -527 
洗浄溶液およびエッチング液、ならびにそれらを用いる方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   サッチェム, インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2012/10/30 不服
2011 -11429 
統合又は独立計測を用いる改善されたウェーハ均一性のための処理制御方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。 伊東 忠彦 その他   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2012/09/26 不服
2012 -2228 
絶縁膜形成用組成物及び半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/09/04 不服
2012 -7418 
超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する実装装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡部 讓 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/08/30 不服
2012 -6957 
配線基板及びその製造方法と半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/06/04 不服
2011 -8562 
リボンボンディング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   オーソダイン エレクトロニクス コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2012/06/01 不服
2011 -20249 
配線基板を有する電子デバイス、その製造方法、および前記電子デバイスに用いられる配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。 緒方 雅昭 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/08 不服
2011 -25880 
ウエハ薄化装置及びウエハ処理システム 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/04/20 不服
2011 -23090 
半導体チップ接着剤 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/04/04 不服
2011 -11599 
疎水性多孔質SOG膜の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2012/04/03 不服
2010 -24294 
半導体パッケージ基板のプリ半田構造及びその製法 本件審判の請求は、成り立たない。   欣興電子股▲分▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2012/03/27 不服
2011 -19331 
ウェーハの枚葉式エッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2012/02/14 不服
2010 -17902 
選択的エッチングを行う方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人小田島特許事務所   インターユニバーシテア・マイクロ-エレクトロニカ・セントルム・ブイゼツトダブリユー ラム・リサーチ・アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし  

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