審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード： 越本 秀幸

82 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
　 ポートフォリオ名を入力して新規に保存　→　

　既存のポートフォリオを選択して保存　→　
絞り込み検索ワード： or or 　→　
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2012/02/02 不服
2011 -8348  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2012/01/20 不服
2011 -15969  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐野 静夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/11/24 不服
2009 -20507  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/11/24 不服
2010 -17201  		隣接するボンディングパッドのコード化による配置を備えた半導体デバイス構成 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 康 その他   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
 パリ条約 　
2011/10/26 不服
2010 -16705  		電子デバイスの品質管理方法および電子デバイスの品質管理システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2011/10/17 不服
2009 -13084  		有機電子材料の塗布装置およびそれを使用した有機電子素子の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 吉村 俊一 その他   大日本印刷株式会社 株式会社 ジイエムシーヒルストン 城戸 淳二   原文 保存
該当なし 　
2011/09/26 不服
2009 -20831  		基板の処理方法,コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び基板処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 萩原 康司 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/20 不服
2009 -18838  		樹脂封止型半導体装置用フレーム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/08 不服
2011 -5201  		電子部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 早川 康 その他   トヨタ自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/15 不服
2009 -17573  		膜形成方法、膜、及び素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宇高 克己   株式会社トリケミカル研究所 中山 弘   原文 保存
該当なし 　
2011/01/25 不服
2008 -24281  		樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/12/28 不服
2008 -28312  		基板処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/12/22 不服
2008 -27509  		樹脂封止型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 大登 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/12/10 不服
2009 -3613  		リードフレーム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/11/24 不服
2008 -24280  		樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/15 不服
2010 -1580  		半導体素子用部材の洗浄方法 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/15 不服
2008 -25805  		シリコンウェーハの加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし 　
2010/10/15 不服
2008 -23192  		回路装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岡田 敬   三洋電機株式会社 関東三洋セミコンダクターズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/09/29 不服
2008 -28503  		パッケージ部品及びその製造方法ならびに半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永坂 友康 その他   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/09/14 不服
2008 -26458  		積層配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 間山 進也 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2010/02/19 不服
2007 -35128  		ポストビアを有する薄膜基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/28 不服
2008 -10256  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割) 　

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ