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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2003/09/29 不服
2002 -15608 
ベアチップ実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田治米 惠子   ソニーケミカル株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/29 不服
2000 -9892 
半導体モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2003/09/29 不服
2001 -10611 
流体容器内で基板を処理する装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 ラインハルト・アインゼル その他   ステアーグ ミクロテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2003/09/29 異議
2002 -72806 
電子部品用パッケージおよび電子部品 特許第3286917号の請求項1〜5に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2003/09/19 異議
2002 -72400 
基板処理装置及び基板処理方法 訂正を認める。 特許第3270730号の請求項1〜3に係る特許を維持す…… 油井 透 その他     原文 保存
該当なし  
2003/09/19 不服
2001 -10430 
半導体装置と半導体装置用フイルムキャリア 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/19 異議
2001 -72766 
n型窒化ガリウム系化合物半導体層の電極及びその形成方法 訂正を認める。 特許第3154364号の請求項1〜4に係る特許を維持す…… 小林 邦雄     原文 保存
該当なし  
2003/09/12 不服
2000 -12333 
電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法及びその装置 本件審判の請求は、成り立たない。 河合 信明 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/10 不服
2001 -6379 
半導体装置の製造方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 西川 惠清   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/09 異議
2001 -71740 
化合物半導体エピタキシャル成長方法とそのためのInP基板 訂正を認める。 特許第3129112号の請求項1〜4に係る特許を維持す…… 川瀬 茂樹     原文 保存
該当なし  
2003/09/08 異議
2003 -70060 
半導体装置の製造方法 訂正を認める。 特許第3301075号の請求項1〜6に係る特許を維持す…… 田治米 登 その他     原文 保存
該当なし  
2003/09/02 不服
2001 -17718 
II-VI族化合物半導体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/08/26 不服
2002 -10200 
超小型電子ボンド形成方法および組立体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 浅村 肇 その他   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド   原文 保存
該当なし  
2003/08/12 訂正
2003 -39113 
プリント基板用治具に用いるクリップ 特許第3244177号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正…… 草野 浩一   株式会社大野製作所   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2003/08/11 異議
2001 -73057 
サブマウント 訂正を認める。 特許第3165779号の請求項1に係る特許を取り消す。     原文 保存
 新規事項の追加  
2003/08/08 異議
2001 -72947 
プラズマCVD装置用サセプタ及びその製造方法 訂正を認める。 特許第3160229号の請求項1〜4に係る特許を取り消…… 堀 明▲ひこ▼ その他     原文 保存
 新規事項の追加  
2003/07/30 異議
2001 -73092 
BGA型半導体装置 訂正を認める。 特許第3166490号の請求項1に係る特許を維持する。 川澄 茂     原文 保存
該当なし  
2003/07/29 異議
2001 -71465 
マルチチップ・モジュール 訂正を認める。 本件特許異議の申立てを却下する。 横山 淳一     原文 保存
 新規事項の追加  
2003/07/28 異議
2001 -73353 
半導体装置及びその製造方法 訂正を認める。 特許第3176542号の請求項1、3〜7に係る特許を維持…… 野河 信太郎     原文 保存
該当なし  
2003/07/25 不服
2000 -15943 
半導体装置および製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 机 昌彦 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/07/25 不服
2001 -6581 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/07/25 不服
2001 -6582 
半導体装置の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/07/23 不服
2000 -17464 
半導体結晶を製造する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 智康 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/07/16 異議
2001 -72763 
成膜装置 訂正を認める。 特許第3154197号の請求項4ないし5に係る特許を取…… 高月 亨     原文 保存
該当なし  
2003/07/09 不服
2002 -10919 
超小型電子ボンド形成方法およびICデバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 林 鉐三 その他   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド   原文 保存
 パリ条約  
2003/07/07 異議
2001 -73405 
半導体デバイス及びその製造方法 訂正を認める。 特許第3178519号の請求項1〜6に係る特許を取り消…… 机 昌彦 その他     原文 保存
該当なし  
2003/07/04 異議
2001 -73554 
フィルム状有機ダイボンディング材及び半導体装置 訂正を認める。 特許第3187400号の請求項1ないし8に係る特許を維…… 三品 岩男     原文 保存
該当なし  
2003/06/30 異議
2001 -71940 
成膜方法 訂正を認める。 特許第3124302号の請求項1に係る特許を維持する。 浅井 章弘     原文 保存
該当なし  
2003/06/30 異議
2002 -71039 
マグネトロン反応性イオン処理装置 特許第3221928号の請求項1ないし4に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2003/06/25 異議
2001 -71662 
半導体装置の製造方法 訂正を認める。 本件特許異議の申立てを却下する。 大西 健治 その他     原文 保存
 新規事項の追加  

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