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現在の検索キーワード: 宮崎 園子

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2003/07/01 不服
2001 -2181 
熱処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/06/20 不服
2001 -617 
熱処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/06/03 不服
2001 -7245 
多結晶半導体膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2003/04/21 不服
2001 -3362 
非晶質薄膜結晶化方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友重機械工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/03/31 不服
2001 -9373 
結晶性ケイ素膜の製造方法、結晶性ケイ素膜、半導体装置およびアクティブマトリクス基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/03/31 不服
2001 -6421 
半導体装置とその作製方法およびメモリ装置の作製方法およびレーザードーピング処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2003/03/31 異議
2002 -70622 
熱処理装置及び熱処理方法 特許第3206566号の請求項1ないし10に係る特許を維持する。 碓氷 裕彦     原文 保存
該当なし  
2003/03/10 審判
1999 -12087 
プラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 谷澤 靖久 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/02/07 異議
2002 -71936 
半導体装置製造用の石英製装置 特許第3253734号の請求項1ないし8に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2003/02/03 審判
1999 -19035 
転位低減方法 本件審判の請求は、成り立たない。 今城 俊夫 その他   ルミレッズ ライティング ユーエス リミテッドライアビリティ カンパニー   原文 保存
該当なし  
2003/01/30 異議
2002 -71933 
縦型反応炉 特許第3253384号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2002/12/17 不服
2001 -13907 
重合体誘電体層におけるバイア・ホールの製造方法 原査定を取り消す。 本願の請求項1〜27に係る発明は、特許すべ……   ロックヒード マーティン コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2002/10/18 不服
2002 -7264 
薄膜加工方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 恭介 その他   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2002/10/09 異議
2001 -70740 
基板上の膜を選択的に加熱する方法 特許第3086489号の請求項1ないし14に係る特許を取り消す。 栗田 忠彦 その他     原文 保存
該当なし  
2002/09/03 異議
2002 -70535 
半導体基板の製造方法 訂正を認める。 特許第3204855号の請求項1ないし12に係る特許を維…… 八田 幹雄     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2002/07/17 不服
2000 -8924 
光ファイバコア部材と光ファイバ母材およびそれらの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/06/20 不服
2001 -21958 
薄膜半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 須澤 修 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/05/27 異議
2001 -73115 
基板ベーク装置 訂正を認める。 特許第3170521号の請求項1、2に係る特許を取り消…… 大西 健治     原文 保存
該当なし  
2002/05/20 不服
2001 -11454 
熱処理装置及び熱処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 加藤 大登 その他   株式会社日本自動車部品総合研究所   原文 保存
該当なし  
2002/05/20 異議
2000 -70548 
ドライエッチング方法 訂正を認める。 特許第2932488号の請求項1に係る特許を維持する。 小林 博通 その他     原文 保存
該当なし  
2002/02/27 審判
1999 -14223 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小池 隆彌   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/02/14 不服
2001 -338 
多結晶半導体薄膜の熱処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橋本 剛   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/12/10 異議
2001 -70479 
EG用ポリシリコン膜の被着方法 訂正を認める。 特許第3076202号の請求項1ないし3に係る特許を維…… 安倍 逸郎 その他     原文 保存
 新規事項の追加  
2001/10/26 審判
1999 -10373 
凹凸形状を有する多結晶Siのエッチバック方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 京本 直樹 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/10/12 審判
1999 -8304 
レジスト除去方法 原査定を取り消す。 本願の請求項1に係る発明は、特許すべきも…… 河合 信明 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/09/12 不服
2001 -4439 
水素プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/08/30 異議
2000 -73257 
半導体ウエハの製造方法 特許第3014152号の請求項1に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2001/08/07 不服
2001 -2162 
縦型熱処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/08/07 異議
1998 -73932 
基板温度測定のための方法及び装置 訂正を認める。 特許第2711239号の請求項1ないし6に係る特許を維…… 吉井 一男 その他     原文 保存
 新規事項の追加  
2001/07/16 不服
2000 -6155 
低抵抗多結晶シリコン薄膜の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  

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