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宮崎 園子
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2007/10/23
不服
2005 -11218
水系塗料用防錆顔料組成物
本件審判の請求は、成り立たない。
テイカ株式会社
原文
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該当なし
2007/10/16
不服
2004 -3858
基体の部分的メッキ方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊藤 亮
原文
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該当なし
2007/10/15
不服
2007 -10020
積層セラミック回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
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分割出願(出願分割)
2007/10/15
不服
2005 -6380
チップサイズパッケージの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
川合 誠
沖電気工業株式会社
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2007/10/03
不服
2005 -18392
電子部品用基板の部分メッキ方法
本件審判の請求は、成り立たない。
新日鉄マテリアルズ株式会社
原文
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該当なし
2007/09/27
訂正
2007 -390084
半導体装置及びその製造方法
特許第3279309号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……
鈴江 武彦 その他
カシオ計算機株式会社
原文
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該当なし
2007/09/27
不服
2005 -23280
配線基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2007/09/21
不服
2006 -17372
フロロカーボン膜が形成された金属材料並びにその材料を用いた装置
本件審判の請求は、成り立たない。
ステラケミファ株式会社
原文
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該当なし
2007/09/21
不服
2005 -7227
無電解めっき装置及び無電解めっき方法
本件審判の請求は、成り立たない。
熊谷 隆
株式会社荏原製作所
原文
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該当なし
2007/09/12
不服
2004 -25028
可撓性フィルム電気回路基板及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東レエンジニアリング株式会社 レイテック株式会社
原文
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該当なし
2007/09/11
不服
2004 -11403
半導体基板上の構造物を選択的にプラズマエッチングするための方法
本件審判の請求は、成り立たない。
千葉 昭男 その他
マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2007/09/11
不服
2005 -25055
非シアン化合物を用いた亜鉛物体及び亜鉛合金物体への銅メッキ方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
マクダーミッド インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2007/09/11
不服
2004 -18226
電子部品実装用加熱加圧装置及び電子部品実装装置、並びに電子部品実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
和田 充夫
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2007/09/11
不服
2005 -19191
可撓性コネクタ、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
市位 嘉宏
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
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該当なし
2007/09/10
不服
2005 -24297
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
永野 大介 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2007/09/03
不服
2004 -17685
回路形成基板の製造方法および回路形成基板
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2007/08/28
不服
2005 -16506
液透過型ガス拡散陰極構造体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
森 浩之 その他
東亞合成株式会社 株式会社カネカ ペルメレック電極株式会社 三井化学株式会社
原文
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該当なし
2007/08/28
不服
2004 -24032
鋳造用鋳型および製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アシュランドジャパン株式会社
原文
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該当なし
2007/08/22
不服
2005 -22464
半導体装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三洋電機株式会社
原文
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該当なし
2007/08/21
不服
2005 -15212
塩化第二鉄エッチング廃液の処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
鶴見曹達株式会社
原文
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進歩性(29条2項) 新規性
2007/08/15
不服
2006 -17805
酸化物層のエッチング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
紺野 正幸 その他
サイプレス セミコンダクター コーポレイション
原文
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パリ条約
2007/08/14
不服
2004 -23710
シリコンウェーハの表面処理方法及び半導体ウェーハ
本件審判の請求は、成り立たない。
志賀 正武 その他
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2007/08/01
不服
2006 -4824
熱処理装置および基板処理装置
本件審判の請求は、成り立たない。
吉竹 英俊 その他
株式会社SOKUDO
原文
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該当なし
2007/07/31
不服
2004 -21220
積層板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社クラレ
原文
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該当なし
2007/07/31
不服
2004 -23639
プリント配線板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
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該当なし
2007/07/26
不服
2005 -19848
ウエハ支持部材
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2007/07/19
不服
2004 -14299
窒化物膜の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
来間 清志 その他
日本碍子株式会社
原文
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該当なし
2007/07/18
不服
2005 -19258
はんだ箔および半導体装置および電子装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2007/07/10
不服
2005 -15838
ステッケル・ミル
本件審判の請求は、成り立たない。
江崎 光史 その他
エス・エム・エス・デマーク・アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2007/07/04
不服
2006 -2029
電気光学装置および電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
上柳 雅誉
セイコーエプソン株式会社
原文
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該当なし
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