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現在の検索キーワード：橋本武

316 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2010/11/30	不服 2008 -3684	配線の製造方法及び表示装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は,特許すべきものとする。		カシオ計算機株式会社	原文	保存
該当なし
2010/06/07	不服 2007 -27163	熱電デバイス	本件審判の請求は,成り立たない。		アイシン精機株式会社	原文	保存
該当なし
2010/04/26	不服 2007 -17870	可変抵抗器	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社村田製作所	原文	保存
該当なし
2010/04/21	不服 2007 -20993	電解コンデンサ電極用アルミニウム材	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三菱アルミニウム株式会社	原文	保存
該当なし
2010/04/02	不服 2007 -23347	コンデンサ用金属蒸着フィルム及びそれを用いたコンデンサ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		東レ株式会社	原文	保存
該当なし
2010/02/23	不服 2007 -17421	電解コンデンサ	本件審判の請求は、成り立たない。		日本ケミコン株式会社	原文	保存
該当なし
2010/02/10	不服 2007 -14453	チップ型固体電解コンデンサ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		NECトーキン株式会社	原文	保存
該当なし
2010/01/27	不服 2007 -15389	陽極端子板およびチップ型コンデンサの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		NECトーキン株式会社	原文	保存
該当なし
2009/04/08	不服 2006 -7563	セラミックス接合体、ウエハ保持体及び半導体製造装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		住友電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2009/03/30	不服 2006 -7562	半導体製造装置用保持体	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		住友電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2009/03/30	不服 2006 -8074	半導体製造装置用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置	本件審判の請求は、成り立たない。	二島英明その他	住友電気工業株式会社	原文	保存
新規事項の追加
2009/03/26	不服 2006 -8210	積層セラミックコンデンサの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		太陽誘電株式会社	原文	保存
該当なし
2009/03/02	不服 2007 -21754	二重層を有する半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	白根俊郎その他	ミクロナスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング	原文	保存
パリ条約新規事項の追加
2009/02/23	不服 2006 -8211	積層セラミックコンデンサ	本件審判の請求は、成り立たない。		太陽誘電株式会社	原文	保存
該当なし
2009/01/05	不服 2006 -21353	電気二重層キャパシタ	本件審判の請求は、成り立たない。		日産ディーゼル工業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/12/08	不服 2006 -14362	固体電解コンデンサの製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		三洋電機株式会社	原文	保存
該当なし
2008/12/01	不服 2006 -6302	積層セラミック電子部品の製造方法及び電極印刷装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社村田製作所	原文	保存
該当なし
2008/11/17	不服 2006 -5059	積層型電子部品の製造方法及び製造装置と、グリーンシート積層機と、グリーンシート積層用のアンダーシート	本件審判の請求は、成り立たない。	吉田精孝	太陽誘電株式会社	原文	保存
該当なし
2008/10/14	不服 2006 -5798	電子部品取扱い装置及び取扱い方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社村田製作所	原文	保存
該当なし
2008/09/22	不服 2006 -6159	防爆弁を形成した被膜付コンデンサ用アルミケースと被膜付コンデンサ用アルミケースに防爆弁を形成するために使用する刻印金型	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社アプトデイト	原文	保存
進歩性(29条2項)
2008/09/09	不服 2006 -12434	電気二重層キャパシタおよびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		日産ディーゼル工業株式会社	原文	保存
新規事項の追加進歩性(29条2項)
2008/09/04	不服 2005 -20628	半導体メモリ装置	本件審判の請求は、成り立たない。		三洋電機株式会社	原文	保存
該当なし
2008/08/04	不服 2006 -6	改善されたリードフレームを備えるタンタルコンデンサ	本件審判の請求は、成り立たない。		三星電機株式会社	原文	保存
パリ条約
2008/07/24	不服 2006 -3861	モールド型パワーデバイス	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	碓氷裕彦	株式会社デンソー	原文	保存
該当なし
2008/07/17	不服 2005 -23300	半導体集積回路装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2008/07/07	不服 2005 -24725	半導体記憶装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	土屋繁その他	富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2008/07/07	不服 2005 -24017	クランプ回路	本件審判の請求は、成り立たない。	石島茂男	日本テキサス・インスツルメンツ株式会社	原文	保存
新規事項の追加
2008/06/30	不服 2007 -22404	半導体メモリ装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三星電子株式会社	原文	保存
パリ条約
2008/06/30	不服 2005 -18481	成膜装置	本件審判の請求は、成り立たない。	喜多俊文	株式会社島津製作所	原文	保存
該当なし
2008/06/23	不服 2006 -28398	基材又は基板表面の汚染防止方法及びストッカ	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社荏原製作所	原文	保存
該当なし

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