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現在の検索キーワード: 原田 貴志

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/08/04 不服
2021 -1137 
回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   矢崎総業株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/06/21 不服
2020 -11529 
アクチュエータ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2021/06/08 異議
2019 -701045 
プリント配線板 特許第6537172号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 池田 義典 その他     原文 保存
該当なし  
2021/04/21 不服
2020 -684 
フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ステムコ カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2021/02/26 不服
2019 -16660 
多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 高島 一 その他   味の素株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/08/18 不服
2019 -11618 
樹脂シート 本件審判の請求は、成り立たない。   味の素株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/07/07 不服
2019 -13393 
半導体装置および半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   マクセルホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/30 不服
2018 -17519 
プリンタブルエレクトロニクス用基材フィルム、回路基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ダイセル   原文 保存
該当なし  
2020/05/07 不服
2019 -96 
プリント基板 本件審判の請求は、成り立たない。 三苫 貴織 その他   三菱重工サーマルシステムズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/04/15 不服
2018 -12160 
半導体装置用基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大口マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/04/15 不服
2018 -12162 
半導体装置用配線部材及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大口マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/04/15 不服
2018 -12161 
半導体装置用基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大口マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/12/03 不服
2018 -12544 
中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/09/10 不服
2018 -8270 
印刷積層回路及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 特許業務法人セントクレスト国際特許事務所   株式会社豊田中央研究所 株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2019/08/26 不服
2018 -8533 
多層基板 本件審判の請求は、成り立たない。   サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.   原文 保存
該当なし  
2019/07/23 不服
2018 -8474 
回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 三苫 貴織 その他   三菱重工サーマルシステムズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/06/03 不服
2017 -16917 
粗化硬化体、積層体、プリント配線板及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   味の素株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/05/08 不服
2017 -18597 
回路基板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   旭徳科技股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2019/02/19 異議
2017 -701052 
半田付け装置、半田付け方法、プリント基板の製造方法、および製品の製造方法 特許第6138324号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 西原 広徳     原文 保存
該当なし  
2019/02/18 不服
2017 -16082 
回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   JX金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/09/03 不服
2017 -13203 
多層プリント配線板用の接着フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/05/08 不服
2017 -858 
樹脂シートおよび回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/04/06 異議
2017 -700675 
パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法 特許第6056432号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 志賀 正武 その他     原文 保存
該当なし  
2018/03/16 不服
2017 -4361 
ハウジングの圧力を補償する装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト   本田技研工業株式会社 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2018/03/13 不服
2016 -19378 
半導体チップ 本件審判の請求は、成り立たない。   エプコス アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2017/12/26 不服
2015 -16056 
電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/12/18 不服
2017 -731 
回路基板用金属板成形品および、パワーモジュールの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   JX金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/11/20 不服
2017 -4050 
電子部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2017/10/11 不服
2016 -18680 
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/10/02 不服
2016 -15667 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  

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