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現在の検索キーワード: 黒田 久美子

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/10/27 不服
2021 -1322 
プリント回路基板のための高速インターコネクト 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 博宣 その他   アンフェノール コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2021/08/18 不服
2020 -6265 
配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 博宣   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/08/18 不服
2021 -1095 
回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.   原文 保存
該当なし  
2021/08/04 不服
2021 -1137 
回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   矢崎総業株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/05/11 不服
2020 -13403 
位置安定的はんだ付け方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内田 潔人   ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし  
2021/04/13 不服
2020 -12090 
部品実装樹脂基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2021/03/10 不服
2020 -1403 
導電性材料を移送する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 森下 夏樹 その他   ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッド シー-カル テクノロジーズ, インコーポレイテッド, ア ニッシャ カンパニー   原文 保存
該当なし  
2020/11/27 不服
2020 -6827 
回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本精機株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/10/14 不服
2019 -12706 
半導体装置及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/19 不服
2019 -11363 
無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体 本件審判の請求は、成り立たない。 村山 靖彦   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2020/06/16 不服
2019 -5478 
放熱装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   パナソニックIPマネジメント株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/12 不服
2019 -10552 
高パワー密度の用途において低い熱バリア抵抗を有するダイヤモンド部品のためのボンディング方式 本件審判の請求は、成り立たない。 須田 洋之 その他   エレメント シックス テクノロジーズ リミテッド   原文 保存
該当なし  
2020/04/06 不服
2019 -5913 
液冷ジャケット 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本軽金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/04/06 不服
2019 -5351 
アルミニウム-炭化珪素質複合体及びパワーモジュール用ベース板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   デンカ株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/02/10 不服
2019 -900 
接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法、及び、接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松沼 泰史 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/01/20 不服
2018 -13950 
樹脂封止型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 梶並 順 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/12/03 不服
2018 -16300 
熱伝導性シート 本件審判の請求は、成り立たない。   バンドー化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/10/28 不服
2018 -11962 
電力用半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/06/21 不服
2018 -4182 
チップパッケージアッセンブリ 本件審判の請求は、成り立たない。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   オブシェストヴォ エス オグラニチェノイ オトヴェツトヴェノスティユ シーメンス   原文 保存
該当なし  
2019/05/28 異議
2019 -700158 
絶縁基板の反り量の調整方法 特許第6380131号の請求項1ないし10に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2019/01/22 不服
2017 -15027 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 久野 淑己 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  

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