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今井 淳一
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2011/08/08
不服
2009 -16184
光導電部材の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東北リコー株式会社
原文
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該当なし
2011/08/02
不服
2009 -23236
堆積シールドを具備するプラズマ反応炉
本件審判の請求は、成り立たない。
中村 稔 その他
ティーガル コーポレイション
原文
保存
パリ条約
2011/07/12
不服
2008 -15987
半導体乾式エッチング工程でのエッチング終了点の検出方法
本件審判の請求は、成り立たない。
志賀 正武 その他
セミシスコ株式会社
原文
保存
パリ条約
2011/07/11
不服
2009 -10287
反転型CVDのための装置
本件審判の請求は、成り立たない。
小林 義教
クリー インコーポレイテッド
原文
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パリ条約
2011/06/30
不服
2010 -16887
半導体内蔵モジュール及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
稲葉 良幸 その他
TDK株式会社
原文
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該当なし
2011/05/09
不服
2009 -15652
プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及びプラズマ生成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
伊坪 公一 その他
東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2011/04/27
不服
2009 -21373
III-V族化合物半導体の製造方法、ショットキーバリアダイオード、発光ダイオード、レーザダイオード、およびそれらの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
荒川 伸夫 その他
住友電気工業株式会社
原文
保存
実施可能要件
2011/04/26
不服
2009 -23104
炭化フッ素ガスケミストリーを用いた二酸化珪素をエッチングする方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大塚 康徳 その他
ラム リサーチ コーポレーション
原文
保存
該当なし
2011/04/25
不服
2009 -15790
プラズマを用いてエッチングボディにパターンをエッチングする方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
矢野 敏雄 その他
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
原文
保存
パリ条約
2011/04/12
不服
2009 -22655
エッチング速度の均一性を改善する装置及び方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大塚 文昭 その他
ラム リサーチ コーポレイション
原文
保存
パリ条約
2011/03/09
不服
2010 -9313
窒化ガリウム結晶の成長方法、窒化ガリウム結晶基板、エピウエハの製造方法およびエピウエハ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
佐々木 眞人 その他
住友電気工業株式会社
原文
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該当なし
2011/02/18
不服
2009 -21010
ドライエッチング装置及びドライエッチング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社アルバック
原文
保存
該当なし
2011/02/14
不服
2009 -18823
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士電機システムズ株式会社
原文
保存
該当なし
2011/01/31
不服
2008 -32864
はんだプリコート基板、実装基板およびはんだプリコート方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ハリマ化成株式会社
原文
保存
該当なし
2011/01/25
不服
2007 -32419
RIE装置
本件審判の請求は、成り立たない。
財団法人国際科学振興財団
原文
保存
該当なし
2011/01/25
不服
2008 -24281
樹脂封止型半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2011/01/20
不服
2010 -28879
半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板
本件審判の請求を却下する。
三洋電機株式会社
原文
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該当なし
2011/01/14
不服
2008 -31466
プラズマ処理方法、エッチング方法、プラズマ処理装置及びエッチング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東京エレクトロンAT株式会社
原文
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該当なし
2011/01/06
不服
2008 -29668
プラズマ処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東京エレクトロンAT株式会社
原文
保存
該当なし
2011/01/04
不服
2009 -4821
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通セミコンダクター株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/28
不服
2008 -28312
基板処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/21
不服
2008 -25059
プラズマ処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/20
不服
2008 -31432
プラズマ処理システム内のアーク抑制方法およびシステム
本件審判の請求は、成り立たない。
河井 将次 その他
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/11/24
不服
2008 -24280
樹脂封止型半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2010/10/27
不服
2008 -26135
シリコン基板の酸化処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河野 哲 その他
株式会社東芝
原文
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該当なし
2010/10/15
不服
2008 -23192
回路装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岡田 敬
関東三洋セミコンダクターズ株式会社 三洋電機株式会社
原文
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該当なし
2010/10/15
不服
2008 -25805
シリコンウェーハの加工方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2010/10/01
不服
2008 -24449
プラズマ処理装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
市東 篤
サーフェイス テクノロジー システムズ ピーエルシー
原文
保存
パリ条約
2010/09/29
不服
2008 -28503
パッケージ部品及びその製造方法ならびに半導体パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
青木 篤 その他
新光電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2010/09/21
不服
2008 -16368
半導体処理装置のフラーレンでコーティングされた要素
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
高柳 司郎 その他
ラム リサーチ コーポレーション
原文
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該当なし
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