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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2016/02/08 不服
2015 -6639 
可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージング 本件審判の請求は、成り立たない。 村山 靖彦   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2015/09/15 不服
2014 -19202 
パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/09/04 不服
2014 -14424 
電子モジュール、電子モジュールの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/07/02 不服
2014 -5870 
薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成方法及び薄膜形成装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/04/16 不服
2014 -12896 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大貫 敏史 その他   スパンション エルエルシー   原文 保存
該当なし  
2015/04/03 不服
2014 -12834 
チップをウェハ上にボンディングするための方法 本件審判の請求は、成り立たない。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし  
2015/03/19 不服
2014 -8375 
多結晶シリコン膜の形成方法、多結晶シリコン膜の形成装置及び多結晶シリコン膜が形成された基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   田中貴金属工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/03/04 不服
2014 -13305 
相互接続構造と混成フレーム・パネルとを有する電子部品の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 黒川 俊久 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2015/02/02 不服
2014 -4581 
電子モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/10/16 不服
2013 -23053 
電子部品とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2014/07/28 不服
2013 -14431 
成膜装置のクリーニング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 峰 隆司 その他   レール・リキード-ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード 株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2014/07/15 不服
2013 -13323 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/06/17 不服
2012 -20025 
フリップ・チップ・デバイスを形成するための構造および方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岡部 讓   アギア システムズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2014/05/16 不服
2013 -6146 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦 その他   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/05/12 不服
2013 -15426 
積重ねパッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河村 英文 その他   テッセラ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2014/04/01 不服
2013 -5876 
銅柱バンプ上の金属間化合物の接合のための方法と構造 本件審判の請求は,成り立たない。 福田 修一   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2013/10/30 不服
2012 -19761 
電子チップ接点構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大貫 敏史   キューファー アセット リミテッド. エル.エル.シー.   原文 保存
該当なし  
2013/09/24 不服
2013 -4015 
相互接続層置換用のアンダー・ボンディング・パッド経路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡部 讓 その他   アギア システムズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2013/09/13 不服
2011 -28057 
フィードバックエッチング制御を用いて臨界寸法を制御するための方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 堀井 豊 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2013/05/24 不服
2012 -2039 
集積回路パッケージングシステム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 堀井 豊 その他   スタッツ・チップパック・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2013/05/13 不服
2012 -19499 
絶縁中間層を備えたパワー半導体モジュールの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今井 秀樹   ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー   原文 保存
該当なし  
2013/04/23 不服
2011 -25013 
半導体ウェハ上に形成された構造の方位角走査 本件審判の請求は、成り立たない。 森 啓 その他   ティンバー テクノロジーズ,インコーポレイティド   原文 保存
該当なし  
2013/04/15 不服
2012 -225 
基板を検査する装置 本件審判の請求は、成り立たない。 江崎 光史 その他   カスケード・マイクロテク・ドレスデン・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング   原文 保存
該当なし  
2013/03/25 不服
2012 -12406 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岡田 宏之   ラピスセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/03/22 不服
2010 -18757 
非極性窒化ガリウム薄膜における転位の低減 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策 その他   ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア   原文 保存
該当なし  
2013/02/28 不服
2010 -19516 
ハイドライド気相成長法による平坦な無極性a面窒化ガリウムの成長 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人科学技術振興機構   原文 保存
該当なし  
2013/02/14 不服
2012 -4657 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/12/10 不服
2012 -3706 
半導体装置とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2012/12/03 不服
2011 -26937 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2012/11/20 不服
2012 -3194 
有機の電子的な素子のためのカプセル封止、カプセル封止の製作法ならびにカプセル封止の使用法 本件審判の請求は、成り立たない。 高橋 佳大 その他   オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  

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