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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2012/10/03 不服
2012 -3784 
誘導結合RFプラズマ源を静電遮蔽し、プラズマの点火を促進する装置および方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 浅村 皓 その他   東京エレクトロン株式会社 トーキョー エレクトロン ユーエス ホールディングス、 インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2012/09/19 不服
2012 -5621 
部品実装モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/09/13 不服
2011 -14920 
半導体キャリア寿命測定用装置,半導体キャリア寿命測定方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小谷 悦司 その他   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし  
2012/08/09 不服
2010 -14436 
プロセス変動のモニタシステムおよび方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池田 正人 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド   原文 保存
該当なし  
2012/06/27 不服
2010 -18755 
金属・有機化学気相成長によって成長した非極性a平面窒化ガリウム薄膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策 その他   ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア   原文 保存
該当なし  
2012/06/26 不服
2011 -419 
統合補修システム及び自動不良検出システムとその制御方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/04/26 不服
2010 -633 
電子デバイスのウェハレベルバーンインを実施する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 本田 淳 その他   フィニサー コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2012/04/26 不服
2010 -911 
電子デバイスのウェハレベルバーンイン用システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 博宣 その他   フィニサー コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2012/04/03 不服
2011 -4594 
平面性と放熱性の良好な高出力マルチチップモジュールパッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2012/02/08 不服
2010 -26336 
窒化ガリウム系基板、窒化ガリウム系基板の評価方法及び窒化ガリウム系基板の製造方法。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 戸津 洋介 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/12/14 不服
2009 -23109 
導電性ボール搭載方法及びバンプ形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   新日鉄マテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/11/29 不服
2010 -4900 
半導体装置の製造方法およびウェハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/11/24 不服
2010 -15023 
配線基板および半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/11/24 不服
2009 -20507 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/11/14 不服
2010 -19785 
マルチチップ半導体装置、マルチチップ半導体装置用チップおよびその形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 福原 淑弘 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2011/10/17 不服
2009 -13084 
有機電子材料の塗布装置およびそれを使用した有機電子素子の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 吉村 俊一 その他   株式会社 ジイエムシーヒルストン 大日本印刷株式会社 城戸 淳二   原文 保存
該当なし  
2011/10/03 不服
2008 -17900 
リードフレームとその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 尾川 秀昭 その他   ソニー株式会社 日本電解株式会社 テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2011/10/03 不服
2009 -10863 
半導体デバイス上の構造の寸法を測定するために使用される、非破壊光波測定(光波散乱計測)(scatterometry)に基づいた測定ツールを較正する方法と構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐野 良太 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2011/10/03 不服
2009 -24808 
メモリモジュール用印刷回路基板及びメモリモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約  
2011/09/26 不服
2009 -20831 
基板の処理方法,コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び基板処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 萩原 康司 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/09/20 不服
2009 -18838 
樹脂封止型半導体装置用フレーム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/08/18 不服
2010 -1533 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/08/17 不服
2010 -4373 
半導体表面上に金属バンプを形成する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小野 新次郎 その他   メジカ・コーポレーション   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2011/08/02 不服
2009 -11382 
組み込み計測法を使用したカスケード制御の方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。 早川 裕司 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2011/06/27 不服
2009 -10335 
チップ画像検査方法とそのシステム 本件審判の請求は、成り立たない。 湯田 浩一 その他   京元電子股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2011/06/06 不服
2009 -23125 
導電性ボールの配列搭載装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新日鉄マテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/05/09 不服
2010 -16738 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 岡田 宏之   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/04/21 不服
2009 -3412 
膜プローブシステム 本件審判の請求は、成り立たない。 杉村 憲司 その他   カスケード マイクロテック インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2011/03/25 不服
2009 -12585 
はんだバンプ形成方法、配線基板、半導体素子、半導体パッケージ、およびそれらの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/02/28 不服
2008 -28888 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大垣 孝   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  

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