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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/02/28 不服
2008 -28888 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大垣 孝   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/24 不服
2008 -31048 
金属柱の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京応化工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/16 不服
2008 -22786 
パワーモジュール用基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村山 靖彦 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/14 不服
2008 -10984 
モノリシックフリップチップ内の複数の半導体素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 英 貢 その他   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2008 -3156 
改善された一時的熱インピーダンスを有するパワーモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2010/11/15 不服
2010 -1580 
半導体素子用部材の洗浄方法 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/07 不服
2009 -3664 
半導体ウエハ試験装置およびその試験方法 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/01 不服
2008 -20322 
半導体装置およびインターポーザチップ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/03 不服
2008 -29916 
半導体装置および半導体チップのバンプ製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲葉 良幸   ラムバス・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2010/09/02 不服
2008 -18830 
混成集積回路装置及びその製造方法並びに電子装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/08/23 不服
2008 -28886 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 大垣 孝   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2010/06/29 不服
2007 -30742 
電子デバイス用材料およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西山 雅也 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/04/09 不服
2008 -8050 
半導体モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉浦 靖也 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/02/16 不服
2008 -1481 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2010/02/05 不服
2007 -32150 
プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立ハイテクノロジーズ   原文 保存
該当なし  
2009/11/16 不服
2007 -7829 
3つの独立制御電極を具備したエッチングチャンバ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 久野 琢也 その他   シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし  
2009/09/08 不服
2007 -32311 
半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 坊野 康博 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/08/04 不服
2007 -16718 
半導体製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   セイコーインスツル株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/06/09 不服
2007 -11858 
被膜形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京応化工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/06/02 不服
2007 -30490 
電子部品の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/06/01 不服
2007 -18990 
超低屈折率反射防止膜の作製方法及びこの超低屈折率反射防止膜を用いたディスプレイ用窓材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清水 善廣 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2008/09/16 不服
2006 -8134 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/04/21 不服
2005 -20783 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/05 不服
2005 -4979 
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/27 不服
2005 -23893 
低リーク電流および低分極疲労を有する電子デバイスを製造するためのUV照射プロセス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 井関 勝守 その他   シメトリックス・コーポレーション 松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/12 不服
2005 -4607 
半導体用パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機ホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/10/12 不服
2005 -20550 
チャンバー内壁保護部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福田 保夫 その他   東京エレクトロン株式会社 東海カーボン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2003 -21077 
半導体装置、およびこの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 稔   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -19191 
可撓性コネクタ、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 市位 嘉宏   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2007/09/10 不服
2005 -24297 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  

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