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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/03/31 不服
2008 -32526 
エピタキシャル基板、当該エピタキシャル基板の製造方法、当該エピタキシャル基板の反り抑制方法、および当該エピタキシャル基板を用いた半導体積層構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 有田 貴弘   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/29 不服
2009 -2718 
金属セラミックス回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 澤木 誠一   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/29 不服
2009 -20567 
炭酸ガスレーザー加工によるスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱瓦斯化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/29 不服
2009 -10887 
エッジストリップとカソード板の密着方法 本件審判の請求は、成り立たない。   JX日鉱日石金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/28 不服
2009 -15796 
薄いストリップを連続的にキャストするための方法ならびにこの方法を実施するための装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 実広 信哉 その他   シーメンス・ファオアーイー・メタルズ・テクノロジーズ・ゲーエムベーハー ティッセンクルップ・アシアイ・スペシアリ・テルニ・エッセ・ピ・ア   原文 保存
該当なし  
2011/03/25 不服
2009 -20968 
多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉村 憲司 その他   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/24 不服
2010 -14 
金属の表面処理剤 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 酒井 正己   JX日鉱日石金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/23 不服
2009 -7630 
ドライエッチング用ガスおよび半導体デバイスの加工方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/23 不服
2009 -24343 
電子装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 大登 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2011/03/22 不服
2010 -12477 
シリコンウェーハの加工方法、及び半導体ひずみセンサの製造方法 平成22年 3月 3日付けの補正の却下の決定を取り消す。 原査定を……   株式会社フジクラ   原文 保存
該当なし  
2011/03/22 不服
2009 -21196 
フレキシブル配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   トヨタ自動車株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/22 不服
2009 -19899 
被圧延薄板の巻取時のしわ発生防止方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 竹中 芳通   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし  
2011/03/22 不服
2009 -7871 
極細線回路プリント配線板の製造方法。 本件審判の請求は、成り立たない。 永井 隆   三菱瓦斯化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/22 不服
2010 -4261 
半導体装置と画像読取装置と画像形成装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社リコー   原文 保存
該当なし  
2011/03/22 不服
2009 -15545 
ステンレス鋼管の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/18 不服
2009 -4061 
電子部品製造プロセスの検査解析システム及びウェーハの検査解析方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2011/03/16 不服
2009 -8339 
半導体パッケージおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武 その他   オリンパス株式会社 株式会社フジクラ   原文 保存
該当なし  
2011/03/15 不服
2009 -17573 
膜形成方法、膜、及び素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宇高 克己   中山 弘 株式会社トリケミカル研究所   原文 保存
該当なし  
2011/03/15 不服
2009 -18382 
炭素鋼の高速連続鋳造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鈴木 葉子 その他   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/15 訂正
2011 -390017 
マンドレルバーとその製造方法 特許第3717745号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正…… 杉岡 幹二 その他   株式会社 日本製鋼所 住友金属工業 株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/15 不服
2010 -10484 
錫電気めっき液及びめっき方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本リーロナール有限会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/15 不服
2008 -30385 
3C-SiCエピタキシャル薄膜の作製方法及び同方法で作製したSiCエピタキシャル薄膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし  
2011/03/15 不服
2008 -29131 
銀触媒および無電解金属組成物を用いた非導電表面のメタライゼーション 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし  
2011/03/11 不服
2008 -29011 
急冷鋳造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シンフォニアテクノロジー株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/10 不服
2009 -18421 
Ga窒化物半導体用基板及びその製造方法、Ga窒化物半導体及びその製造方法、並びに該Ga窒化物半導体を用いた発光ダイオード 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人京都国際特許事務所   学校法人立命館   原文 保存
該当なし  
2011/03/10 不服
2009 -21870 
PVD皮膜の剥離方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 アクシス国際特許業務法人   日本表面化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/09 不服
2009 -18090 
集積回路内の同時的スイッチングノイズを減少させるためのシステム及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村松 貞男 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 株式会社東芝   原文 保存
 パリ条約  
2011/03/09 不服
2010 -9313 
窒化ガリウム結晶の成長方法、窒化ガリウム結晶基板、エピウエハの製造方法およびエピウエハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 荒川 伸夫 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/08 不服
2008 -29649 
配線基板、電子部品実装構造、および電子部品実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/08 不服
2009 -11673 
金属ベース回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 園田 吉隆   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  

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