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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/01/04 不服
2009 -4821 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/28 不服
2008 -28312 
基板処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/27 不服
2009 -16326 
連続鋳造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/27 不服
2009 -22707 
回転物体用の弱光レベル照明 本件審判の請求は、成り立たない。   ディフェンス ホールディングス, インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2010/12/27 不服
2009 -13707 
プロぺラ軸 本件審判の請求は、成り立たない。   モス マリタイム エイ.エス.   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2008 -31916 
金属および金属マトリックス複合体箔、コーティング、ならびに超小型部品を電気メッキするためのプロセス 本件審判の請求は、成り立たない。   インテグラン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2008 -32618 
電子装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2008 -32601 
微細構造作製方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2009 -21648 
プリコート用半田組成物及び半田プリコート方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ハリマ化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2008 -21268 
メタルコア多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村田 正樹 その他   日本シイエムケイ株式会社 株式会社アドヴィックス 株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2009 -21264 
ステンレス鋼および耐熱鋼の仕上げ酸洗方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日新製鋼株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/21 不服
2009 -11469 
プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 奥山 尚一 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド 日本電解株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/21 不服
2009 -7744 
熱間圧延薄板製品をエンドレス製造するための生産方法及び生産設備 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森本 聡二 その他   エスエムエス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト ザルツギッター・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2010/12/21 不服
2009 -8131 
多層プリント配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。 鷺 健志 その他   クローバー電子工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/21 不服
2009 -3601 
CO2存在下での電気めっき 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 林 雅仁 その他   ダイキン工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/20 不服
2008 -31432 
プラズマ処理システム内のアーク抑制方法およびシステム 本件審判の請求は、成り立たない。 白根 俊郎 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/17 不服
2008 -13072 
半導体ウェーハ表面の欠陥評価方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小幡 義之   SUMCO TECHXIV株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/17 不服
2009 -18051 
真空ダイカスト装置および真空ダイカスト方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日産自動車株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/16 不服
2008 -31826 
電着可能な誘電性コーティング組成物を用いる回路アセンブリを製作するためのプロセス 本件審判の請求は、成り立たない。 森下 夏樹 その他   ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2010/12/16 不服
2010 -6561 
携帯電話装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/15 不服
2009 -8174 
多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/15 不服
2009 -4265 
接合構造体および電子回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田村 恭生 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/15 不服
2009 -15572 
連続鋳造設備 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 竹中 芳通   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし  
2010/12/14 不服
2008 -14755 
能動回路の上に集積された接合を有する熱的に増強された半導体チップ 本件審判の請求は、成り立たない。 浅村 肇 その他   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2010/12/13 不服
2009 -3917 
新規表面変性方法 本件審判の請求は、成り立たない。 北原 康廣 その他   リネア・テルジ・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2009 -6774 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2009 -6324 
圧延機及び圧延方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2008 -31460 
プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武 その他   藤倉化成株式会社 株式会社フジクラ   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2008 -29561 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2008 -27961 
液相エッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 市川 利光 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  

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