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現在の検索キーワード： 柴山 将隆

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/11/02 不服
2020 -1370  		高電流、低スイッチングロスのSiCパワーモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/07/07 不服
2021 -992  		固体撮像素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   凸版印刷株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/05/12 不服
2020 -12155  		固体撮像素子及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   凸版印刷株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/30 不服
2020 -11268  		発光ダイオードを含む光電デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河野 英仁   アルディア   原文 保存
該当なし 　
2021/03/24 不服
2020 -9437  		光電変換装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2021/01/27 不服
2020 -5051  		撮像装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2020/12/21 不服
2020 -6989  		固体撮像ユニット、及び、これを用いた固体撮像装置 本件審判の請求は、成り立たない。 机 昌彦   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/11/10 不服
2020 -3623  		熱電変換モジュール 本件審判の請求は,成り立たない。 高橋 満 その他   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/10/27 不服
2019 -11537  		電力用半導体モジュール及びその実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三好 秀和 その他   株式会社東芝 サンケン電気株式会社 日産自動車株式会社 富士電機株式会社 マレリ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/08/24 不服
2019 -17464  		固体撮像装置、及び、電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/06/24 不服
2018 -16020  		銅の化学的機械的平坦化後のための水性清浄化組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 胡田 尚則 その他   キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2020/03/25 不服
2018 -14501  		組み込まれた硬化ゾーン中の熱硬化性材料を硬化させること 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 木村 満 その他   ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト-ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオー ヘンケル・アクチエンゲゼルシヤフト・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト・アウフ・アクティーン   原文 保存
該当なし 　
2019/11/11 不服
2018 -3964  		温度管理を備えるランプヘッドを有する基板処理システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2019/10/16 不服
2018 -12869  		基板処理装置及び基板処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   芝浦メカトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/09/30 不服
2017 -11619  		半導体装置を形成する方法および半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インフィネオン テクノロジーズ アーゲー   原文 保存
該当なし 　
2019/05/20 不服
2018 -429  		フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/04/16 不服
2018 -946  		多層半導体デバイス作製時の低温層転写方法 本件審判の請求は,成り立たない。 中野 晴夫   サンエディソン・セミコンダクター・リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2019/03/25 不服
2018 -1927  		基板を処理する方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2019/03/20 不服
2018 -2342  		樹脂成形装置及び樹脂成形方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   TOWA株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/02/21 不服
2018 -2336  		熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、熱硬化型ダイボンドフィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/02/21 不服
2018 -2334  		熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2018/10/24 異議
2018 -700574  		両面セパレータ付き封止用シート、及び、半導体装置の製造方法 特許第6272690号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2017/09/27 不服
2017 -105  		集積ダイアモンド変換画素化撮像装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 実広 信哉 その他   コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ   原文 保存
該当なし 　
2017/07/31 不服
2016 -5992  		板状ガラスおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   旭硝子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2017/05/09 不服
2015 -13302  		レーザによりポリシリコン薄膜をアニールする光学系 本件審判の請求は、成り立たない。 江口 昭彦 その他   サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2017/04/17 不服
2015 -19763  		画像センサ及び画像センサから読み出しを行う方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 誠 その他   インヴィサージ テクノロジーズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2017/03/21 不服
2015 -7613  		非晶質シリコン膜の結晶化方法、また薄膜トランジスタおよびその製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 松永 宣行   三星ディスプレイ株式會社   原文 保存
該当なし 　
2017/03/03 不服
2016 -5731  		撮像素子および撮像装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲本 義雄   ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2017/02/21 不服
2015 -22759  		大領域ガラス基板のコーティング及びアニーリング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 義教   エーケーティー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2016/11/29 不服
2015 -8148  		熱処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 有田 貴弘   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし 　

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