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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2002/01/07 不服
2000 -3459 
パターン形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 福田 修一 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/11/06 不服
2000 -6651 
半導体装置の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/10/23 審判
1999 -6337 
フリップチップ型半導体素子の樹脂封止構造 本件審判の請求は、成り立たない。 福田 修一 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/10/05 不服
2000 -18361 
ベーパエッチング装置のエッチング終点測定方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山川 政樹 その他   エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2001/08/21 不服
2000 -15636 
エッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橋本 良郎 その他   エスイーゼット セミコンダクター -イクイプメント ツベヘーア フュア ジ ハルブライターフェルティグング アーゲー   原文 保存
該当なし  
2001/07/17 異議
2001 -70854 
半導体装置 特許第3088435号の請求項1ないし6に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2001/05/09 不服
2000 -7009 
アルミニウムを主成分とする金属薄膜のエッチング方法及び薄膜トランジスタの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/02/15 審判
1999 -11199 
半導体装置用の箱型樹脂成形体の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三井化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/01/29 審判
1999 -10269 
半導体フイルムの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シーメンス ソーラー インダストリーズ,エル.ピー.   原文 保存
該当なし  
2001/01/24 審判
1997 -15775 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2001/01/19 異議
1999 -71828 
半導体装置 特許第2824026号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2001/01/16 審判
1999 -1275 
薬液昇温装置 本件審判の請求は、成り立たない。   山形日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2000/12/21 異議
2000 -72311 
半導体素子収納用パッケージの製造方法 特許第2986117号の請求項1に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2000/10/24 異議
1999 -71893 
樹脂封止型半導体装置、該装置の製法および半導体封止用樹脂組成物 訂正を認める。 特許第2825332号の請求項1〜11に係る特許を維持す…… 作田 康夫     原文 保存
 新規事項の追加  
2000/09/19 審判
1999 -14162 
半導体膜作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2000/09/19 審判
1999 -14163 
半導体膜作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2000/08/29 審判
1998 -11555 
電子部品のパッケージング用材料 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2000/07/24 審判
1999 -14552 
半導体封止用エポキシ樹脂タブレツトの製法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2000/04/07 審判
1997 -3518 
樹脂封止金型への樹脂材供給方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2000/03/13 異議
1999 -73593 
封止用エポキシ樹脂成形材料 特許第2874524号の請求項1、2に係る特許を維持する。 安藤 淳二     原文 保存
該当なし  
2000/01/31 審判
1998 -17289 
樹脂封止型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
1999/11/22 審判
1997 -11695 
半導体装置用リードフレーム 本件審判の請求は、成り立たない。   九州日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
1999/11/18 審判
1998 -15510 
金属回転軸の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
1999/11/08 審判
1999 -109 
電子部品の樹脂封止方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
1999/08/12 審判
1997 -15775 
半導体装置 平成7年10月20日付けの手続補正を却下する。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  

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