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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/09/02 不服
2007 -8196 
自動車制御用樹脂封止型モジュール装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2009/09/02 不服
2007 -24694 
エッチング液管理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2009/08/14 不服
2008 -7933 
接着性に優れた表面処理アルミニウム材料およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邊 隆   三菱アルミニウム株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/06/25 不服
2007 -5070 
半導体チップの積層方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三井化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/06/16 不服
2007 -2965 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 吉竹 英俊   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/04/28 不服
2007 -9249 
半導体素子収納用中空パッケージ及び半導体装置とその製造方法並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 堤 隆人   吉川工業株式会社   原文 保存
 相違点の判断  
2009/03/30 不服
2007 -21239 
電子部品及び電子回路 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/03/25 不服
2007 -6808 
樹脂封止型半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2009/03/04 不服
2006 -29051 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/03/04 不服
2006 -27706 
電子回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2009/01/19 不服
2006 -12680 
近赤外線分光器を利用した金属膜エッチング工程制御方法及び金属膜エッチング工程用エッチャントの再生方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ドンジン セミケム カンパニー リミテッド   原文 保存
 パリ条約  
2008/12/26 不服
2008 -19942 
高絶縁性単結晶窒化ガリウム薄膜を有する半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 泰 その他   トラスティーズ オブ ボストン ユニバーシティ   原文 保存
 パリ条約  
2008/12/24 不服
2007 -5114 
半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/12/17 不服
2006 -15358 
エッチング方法およびエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/28 不服
2006 -4294 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/10 不服
2006 -3667 
パッケージ型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/06 不服
2006 -20202 
導電性層のエッチング法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 古賀 哲次 その他   サン-ゴバン グラス フランス   原文 保存
該当なし  
2008/10/29 不服
2006 -15947 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機デバイステクノロジー株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/21 不服
2005 -10834 
半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び製造装置ならびにそれを使用した半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西山 雅也 その他   富士通マイクロエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/10 不服
2006 -13786 
チップオンチップ型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲岡 耕作   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/02 不服
2006 -19956 
マイクロコンバータ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   FDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/17 不服
2006 -11099 
インジウム錫酸化物のパターニングのためのエッチング溶液及び該エッチング溶液を利用した液晶表示装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 高梨 憲通 その他   エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2008/09/17 無効
2007 -800244 
面実装タイプ樹脂製中空パッケージ及びこれを用いた半導体装置 訂正を認める。 特許第3734225号の請求項1?4に係る発明についての…… 堤 隆人 その他   三井化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/01 不服
2006 -12370 
半導体集積回路装置 本件審判の請求は、成り立たない。 青山 葆   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/04/23 不服
2005 -20758 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲葉 忠彦 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/18 不服
2005 -25279 
スズめっき浴、及び電子部品のめっき方法、並びに電子部品 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2008/02/04 不服
2005 -5048 
絶縁回路基板およびそれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 作田 康夫 その他   日立エンジニアリングコンサルティング株式会社 株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2007/12/17 不服
2005 -18598 
永久磁石部材及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   TDK株式会社   原文 保存
 新規性  進歩性(29条2項)  
2007/12/13 不服
2006 -18782 
マルチチップ実装法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/10/17 不服
2005 -22676 
機能性ステンレス 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  

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