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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/10/26 不服
2004 -7531  		リードレスキャリア設計および構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 安村 高明 その他   スカイワークス ソリューションズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/10/16 不服
2005 -5214  		セラミックス-金属複合回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 澤木 紀一   同和鉱業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/02 不服
2004 -4314  		半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2006/09/25 不服
2004 -22162  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/06 不服
2004 -22656  		半導体装置の組立法、半導体装置及び半導体装置の連続組立システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/04 不服
2004 -632  		鋳物の欠陥防止法 本件審判の請求は、成り立たない。 古谷 聡 その他   花王株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/08/22 不服
2004 -1503  		集積回路用の平坦化されたプラスチック・パッケージ・モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 間山 進也 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2006/08/18 不服
2003 -20170  		鋳型の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 溝部 孝彦 その他   花王株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/08/02 不服
2004 -17101  		樹脂封止型半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2006/07/31 不服
2004 -2876  		半導体パッケージ及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橋本 良郎 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2006/07/19 不服
2003 -22666  		超高真空装置の脱ガス方法およびそれを用いた超高真空装置 本件審判の請求は、成り立たない。 青山 葆   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/07/12 不服
2003 -24456  		半導体基板上に所望のパターンの樹脂膜を形成する方法、半導体チップ、半導体パッケージ、及びレジスト像剥離液 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/07/06 不服
2004 -9050  		集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 前田 厚司 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/07/03 不服
2003 -15901  		半導体基板処理のためのウェーハキャリヤ及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 稔 その他   エイエスエムエル ユーエス インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/06/30 不服
2004 -848  		基板加熱装置 本件審判の請求は、成り立たない。 大塚 文昭 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/06/19 不服
2005 -14404  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/30 不服
2003 -6097  		半導体ウエハの洗浄方法 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/16 不服
2003 -22477  		半導体のエッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日産自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/11 不服
2004 -4159  		エッチング方法及び該エッチング方法を用いた半導体素子の製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内尾 裕一   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/10 不服
2004 -3748  		電解エッチング方法、光起電力素子の製造方法及び光起電力素子の欠陥処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/08 不服
2003 -24003  		センサ素子の製造方法及び製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2006/04/12 不服
2004 -631  		鋳造用塗型剤組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 溝部 孝彦 その他   花王株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/04/11 不服
2004 -4816  		センサを製造する方法およびセンサ 本件審判の請求は、成り立たない。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約 　
2006/04/11 不服
2003 -21996  		電界効果トランジスタ 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/04/05 不服
2003 -6600  		マグネトロンスパッタ成膜装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 北村 欣一   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2006/04/04 不服
2004 -5172  		積層構造放熱基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アライドマテリアル   原文 保存
該当なし 　
2006/04/03 不服
2004 -3503  		多孔質半導体材料、多孔質半導体材料を含む発光デバイス、及び多孔質半導体材料製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 一入 章夫 その他   キネテイツク・リミテツド   原文 保存
該当なし 　
2006/03/22 不服
2004 -4394  		半導体ウエハのエッチング方法及びエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 大登 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2006/03/22 不服
2004 -8256  		回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/03/15 不服
2005 -18196  		燃焼ガス発生装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   有限会社飛幡恒産   原文 保存
該当なし 　

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