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現在の検索キーワード: 小川 武

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/10/27 不服
2006 -2640 
パラジウムめっき液 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 武泰 その他   松田産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/10 不服
2006 -17398 
プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 惠清   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/02 不服
2006 -18382 
カバーシート材の貼付方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2008/09/30 不服
2006 -12298 
プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/29 不服
2006 -3740 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 古澤 寛 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/29 不服
2006 -24043 
多層基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/22 不服
2006 -25353 
トランジスタパッケージおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2008/09/22 不服
2006 -7224 
電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 精孝   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/22 不服
2006 -19725 
プリント配線板の製造法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/16 不服
2006 -8134 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/12 不服
2006 -5073 
プリント基板 本件審判の請求は、成り立たない。   船井電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/11 不服
2006 -17445 
プリント基板およびプリント基板の設計方法、ICパッケージの接続端子設計方法、ICパッケージの接続方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/04 不服
2006 -6373 
半導体装置、およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 稔 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/01 不服
2005 -17180 
チップコンデンサの実装方法およびチップコンデンサ実装薄板 本件審判の請求は、成り立たない。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/28 不服
2007 -3005 
セラミックス配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 和田 憲治   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/21 不服
2006 -9645 
はんだペーストおよびはんだ付け方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/21 不服
2006 -4280 
部品内蔵基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2008/08/20 不服
2006 -21331 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2008/08/19 不服
2006 -2691 
フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 成瀬 勝夫 その他   新日鐵化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/18 不服
2006 -19412 
塗膜密着性と加工後の加工部の耐食性に優れ環境負荷の小さい非脱膜型潤滑めっき鋼板 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 久喬   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/15 不服
2006 -9987 
ウェーハ熱処理用部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 波多野 久   コバレントマテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/12 不服
2006 -1345 
マイクロ波回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/11 不服
2006 -8292 
回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/01 不服
2006 -10807 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/30 不服
2006 -2803 
ダイカスト鋳造用金型のガス抜き装置 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 博通 その他   日産自動車株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/28 不服
2006 -11632 
熱間圧延方法 本件審判の請求は、成り立たない。 高矢 諭 その他   三菱重工業株式会社 JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/28 不服
2006 -11631 
熱間圧延設備 本件審判の請求は、成り立たない。 牧野 剛博 その他   JFEスチール株式会社 三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/23 不服
2006 -12922 
ポリイミド多層配線フィルムの製造方法及び多層配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/23 不服
2006 -239 
鉄筋コンクリート構造物の電気防食用型枠パネル及び鉄筋コンクリート構造物の電気防食方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ショーボンド建設株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2008/07/22 不服
2006 -24386 
モジュール構造体とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  

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