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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/08/22 不服
2007 -2786 
ろう付け接合焼結体 本件審判の請求は、成り立たない。   三菱マテリアルPMG株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/05 不服
2007 -908 
半導体ウェーハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/31 不服
2006 -4124 
停止化合物を伴う研磨系及びその使用方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 青木 篤 その他   キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション   原文 保存
 パリ条約  
2008/07/25 不服
2007 -18018 
研磨剤循環供給方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 貞重 和生   スピードファム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/08 不服
2006 -28170 
タービンポンプ用ステータ段の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 川崎 実夫   ヴァリアン ソシエタ ペル アジオーニ   原文 保存
 パリ条約  29条の2(拡大された先願の地位)  
2008/06/27 不服
2006 -15121 
切削粉圧縮梱包装置及びその方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京進工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/26 不服
2007 -1560 
研磨装置及び研磨方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小杉 良二 その他   株式会社荏原製作所   原文 保存
該当なし  
2008/06/19 不服
2006 -6789 
ラップアラウンド・フランジ界面用の接触処理を用いる半導体製造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山川 茂樹 その他   チップスケール・インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2008/06/12 不服
2007 -5184 
はんだ送り装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 林 宏   株式会社ジャパンユニックス   原文 保存
該当なし  
2008/06/09 不服
2007 -8053 
ケミカルメカニカルポリシングの操作をインシチュウでモニタするための装置及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。 長谷川 芳樹   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2008/05/28 不服
2007 -706 
半導体基板の研磨方法および研磨治具 本件審判の請求は、成り立たない。   日本オプネクスト株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/05/15 不服
2006 -23762 
金型装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/05/08 不服
2007 -4889 
ワイヤ放電加工機用数値制御装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中鶴 一隆 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/05/08 不服
2007 -5075 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 蔵田 昌俊 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/04/30 不服
2006 -23777 
ホイールアーチフランジの曲げ加工装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   本田技研工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/04/30 不服
2007 -96 
半田槽用ポンプ及びそれを使用する半田槽 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   千住システムテクノロジー株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/04/25 不服
2006 -11761 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河野 哲 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/04/10 不服
2006 -14201 
ポリッシング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小杉 良二 その他   株式会社荏原製作所 株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/04/07 不服
2006 -23674 
ワイヤ放電加工方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。 中鶴 一隆 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/04/07 不服
2006 -6783 
化学機械的研磨系及びその使用方法 本件審判の請求は、成り立たない。 関根 宣夫 その他   キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  パリ条約  
2008/03/31 不服
2006 -14581 
基板研磨方法 本件審判の請求は、成り立たない。 熊谷 隆   株式会社荏原製作所   原文 保存
該当なし  
2008/03/25 不服
2006 -27580 
放電加工装置 本件審判の請求は、成り立たない。 曾我 道治 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/18 不服
2006 -22458 
半導体ウエハ保護用シート 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/18 不服
2006 -22459 
半導体ウエハ裏面研削用粘着シート 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/17 不服
2006 -22409 
接続構造 本件審判の請求は、成り立たない。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/02/27 不服
2006 -12528 
細穴放電加工機 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ソディック   原文 保存
該当なし  
2008/02/26 不服
2006 -20257 
着脱可能な細穴放電加工装置を備えたワイヤ放電加工機 本件審判の請求は、成り立たない。   西部電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/02/14 不服
2006 -20638 
ハニカム状の本体を備えた装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森田 俊雄 その他   エミテク・ゲゼルシャフト・フュール・エミシオーンテクノロギー・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング   原文 保存
 パリ条約  
2008/01/31 不服
2006 -14184 
ワーク保持盤の製造方法及びワーク保持盤並びにそれを用いたワークの研磨方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2008/01/30 不服
2006 -14382 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  

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