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現在の検索キーワード: 松岡 徹

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/01/19 不服
2007 -20732 
水素吸蔵合金及び二次電池 本件審判の請求は、成り立たない。 関口 俊三   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2009/01/08 不服
2006 -24522 
モノマーキャストナイロン樹脂及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本ポリペンコ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/28 不服
2005 -21235 
薄型ディスプレイパネルの隔壁用組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 奥山 尚一 その他   三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/11 不服
2007 -23129 
導電性ペースト、その導電性ペーストを用いた回路形成基板、およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2008/10/07 不服
2007 -34891 
導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 本件審判の請求は、成り立たない。   積水化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/29 不服
2007 -29857 
異方導電性接着剤及び回路板 本件審判の請求は、成り立たない。 長谷川 芳樹   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/29 不服
2005 -16040 
イオン伝導性スルホン酸含有ポリアゾール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東洋紡績株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/27 不服
2006 -7321 
変性ポリアミド、これらのポリアミドを主体とする組成物及びこれらを得るのに有用である高分子化合物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 アクシス国際特許業務法人   ロディア エンジニアリング プラスティックス ソシエテ ア レスポンサビリテ リミテー   原文 保存
 パリ条約  
2008/07/08 不服
2008 -669 
アルカリ電池用亜鉛合金粉末 本件審判の請求は、成り立たない。 小松 高   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/30 不服
2006 -6027 
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/05/16 不服
2005 -18590 
重縮合物の分子量増加 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 壽夫 その他   チバ ホールディング インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2008/03/24 不服
2006 -12133 
透明複合体組成物のシート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/02/28 不服
2006 -11007 
ポリアミドをベースとする柔軟な半透明組成物と、その成形方法と、この組成物から得られる製品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アルケマ フランス   原文 保存
該当なし  
2008/02/26 不服
2006 -4095 
改善された帯電防止挙動と改善された親水性を有するポリアミド組成物からの糸、繊維又はフィラメント 本件審判の請求は、成り立たない。   ロディア ペルフォルマンス フィブレ   原文 保存
 パリ条約  
2008/02/12 不服
2006 -9346 
エネルギー線遮蔽物含有樹脂のエネルギー線照射による樹脂硬化組成物、及び硬化方法 本件審判の請求は、成り立たない。 石川 新   三菱重工業株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  進歩性(29条2項)  引用発明の認定  
2007/12/11 不服
2006 -3986 
プリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物、その樹脂化合物を用いた絶縁層形成用樹脂シート及び樹脂付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板 本件審判の請求は、成り立たない。   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/03 不服
2005 -22428 
ポリアミド樹脂組成物 本件審判の請求は、成り立たない。 岩崎 利昭 その他   イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー   原文 保存
該当なし  
2007/11/05 不服
2006 -1883 
成形用樹脂組成物および電気・電子器具 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東光電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/10/09 不服
2005 -19694 
ポリアミドフィルム 本件審判の請求は、成り立たない。   宇部興産株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/23 不服
2005 -21201 
光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/04/23 不服
2005 -4909 
負の複屈折性リジッドロッド重合体フィルム 本件審判の請求は、成り立たない。   ザ ユニバーシティ オブ アクロン   原文 保存
該当なし  
2007/03/05 不服
2004 -3622 
ポリアスパラギン酸架橋体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/02 不服
2004 -18689 
食用吸水性ポリマー及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石田 純   原 敏夫   原文 保存
該当なし  
2006/11/08 不服
2004 -20084 
ポリアミド樹脂組成物 本件審判の請求は、成り立たない。   東洋紡績株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/11 不服
2004 -8791 
プロピレン-エチレン共重合体の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   出光興産株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/05 不服
2004 -4496 
自動車部品用ポリアミド系樹脂組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小杉 佳男   JFEミネラル株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/07 不服
2004 -2940 
ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成物、およびその成形品、ならびにそれらを用いた電子部品付基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三井化学株式会社   原文 保存
該当なし  

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