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現在の検索キーワード：松田成正

290 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2011/02/08	不服 2007 -33868	チップ型可変式電子部品及びチップ型可変抵抗器	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	石井暁夫その他	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2011/02/08	不服 2008 -28801	アニールウエーハの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		信越半導体株式会社	原文	保存
該当なし
2011/02/08	不服 2007 -33361	磁気固定アセンブリおよび関連アセンブリを形成するモジュール	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ビセンテリ,クラウディオ	原文	保存
該当なし
2011/02/02	不服 2008 -7994	超伝導集積回路及びその作製方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	福田武通その他	独立行政法人産業技術総合研究所株式会社ピーアイ技術研究所	原文	保存
該当なし
2011/02/01	不服 2008 -13373	デュアルゲートMOSトランジスタの製造方法。	本件審判の請求は、成り立たない。	池上美穂その他	株式会社ハイニックスセミコンダクター	原文	保存
進歩性(29条2項)
2011/02/01	不服 2008 -20127	薄膜トランジスタ基板	本件審判の請求は,成り立たない。		三菱瓦斯化学株式会社	原文	保存
新規事項の追加
2011/01/26	不服 2008 -3433	チョークコイルを用いた回路	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	谷和紘	株式会社村田製作所	原文	保存
該当なし
2011/01/20	不服 2009 -11865	浅いトレンチアイソレーション構造を有する集積回路の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	実広信哉その他	三星電子株式会社	原文	保存
該当なし
2011/01/20	不服 2008 -21420	合併したバイポーラ回路およびCMOS回路とその製造法	本件審判の請求は、成り立たない。	清水邦明その他	テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド	原文	保存
新規事項の追加
2011/01/14	不服 2008 -15468	炭化けい素UMOS半導体素子およびその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士電機システムズ株式会社	原文	保存
該当なし
2011/01/14	不服 2009 -821	キャパシタ、半導体記憶装置及び方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	山口昭則	富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2011/01/06	不服 2008 -218	バリスタ	本件審判の請求は、成り立たない。	寺崎史朗	TDK株式会社	原文	保存
該当なし
2011/01/04	不服 2008 -16795	貼り合わせウエーハの製造方法および貼り合わせウエーハ	本件審判の請求は、成り立たない。		信越半導体株式会社	原文	保存
国内優先権進歩性(29条2項)
2010/12/28	不服 2008 -13142	半導体装置とその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	橋本良郎その他	株式会社東芝	原文	保存
進歩性(29条2項)
2010/12/28	不服 2008 -12514	半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		シャープ株式会社	原文	保存
国内優先権進歩性(29条2項)
2010/12/27	不服 2008 -15152	薄膜トランジスター	本件審判の請求は、成り立たない。		統寶光電股▲ふん▼有限公司	原文	保存
該当なし
2010/12/24	不服 2008 -30583	ゲッタリング能力の評価方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		信越半導体株式会社	原文	保存
該当なし
2010/12/07	不服 2007 -31027	リードフレーム,及び,半導体装置	本件審判の請求は,成り立たない。	萩原康司その他	OKIセミコンダクタ株式会社	原文	保存
該当なし
2010/12/06	不服 2007 -21417	半導体装置の製造方法、液晶表示装置の製造方法およびエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	田名網孝昭その他	ソニー株式会社	原文	保存
該当なし
2010/12/03	不服 2008 -1563	可変式電子部品	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	西博幸その他	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2010/12/01	不服 2008 -2988	半導体結晶化方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	特許業務法人原謙三国際特許事務所	シャープ株式会社株式会社日本レーザー	原文	保存
該当なし
2010/11/30	不服 2007 -24614	量子ドットを備えた素子	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2010/11/26	不服 2008 -10779	半導体素子の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	神谷牧	株式会社ハイニックスセミコンダクター	原文	保存
新規性進歩性(29条2項)
2010/11/24	不服 2008 -4455	半導体薄膜の製造装置およびその製造方法ならびに表示装置	原査定を取り消す。本願の発明は,特許すべきものとする。	深見久郎その他	シャープ株式会社	原文	保存
該当なし
2010/11/10	不服 2008 -18827	半導体装置のAl系合金配線形成方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	伊藤浩彰その他	株式会社神戸製鋼所	原文	保存
該当なし
2010/10/25	不服 2007 -32713	巻き鉄心及びその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社エス・エッチ・ティ	原文	保存
29条の2(拡大された先願の地位) 技術的範囲
2010/10/25	不服 2008 -12394	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	前田弘その他	パナソニック株式会社	原文	保存
該当なし
2010/10/22	不服 2008 -6985	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士通セミコンダクター株式会社	原文	保存
該当なし
2010/10/21	不服 2008 -8075	圧電体素子及びこれを用いた電気機器	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	上柳雅誉その他	セイコーエプソン株式会社	原文	保存
該当なし
2010/10/14	不服 2008 -13206	結晶性シリコン膜の形成方法、半導体装置、ディスプレイ装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	安村高明その他	シャープ株式会社	原文	保存
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