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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/02/08 不服
2007 -33868 
チップ型可変式電子部品及びチップ型可変抵抗器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石井 暁夫 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/02/08 不服
2008 -28801 
アニールウエーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/02/08 不服
2007 -33361 
磁気固定アセンブリおよび関連アセンブリを形成するモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ビセンテリ,クラウディオ   原文 保存
該当なし  
2011/02/02 不服
2008 -7994 
超伝導集積回路及びその作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福田 武通 その他   独立行政法人産業技術総合研究所 株式会社ピーアイ技術研究所   原文 保存
該当なし  
2011/02/01 不服
2008 -13373 
デュアルゲートMOSトランジスタの製造方法。 本件審判の請求は、成り立たない。 池上 美穂 その他   株式会社ハイニックスセミコンダクター   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2011/02/01 不服
2008 -20127 
薄膜トランジスタ基板 本件審判の請求は,成り立たない。   三菱瓦斯化学株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2011/01/26 不服
2008 -3433 
チョークコイルを用いた回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 谷 和紘   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2011/01/20 不服
2009 -11865 
浅いトレンチアイソレーション構造を有する集積回路の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 実広 信哉 その他   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/20 不服
2008 -21420 
合併したバイポーラ回路およびCMOS回路とその製造法 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 邦明 その他   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド   原文 保存
 新規事項の追加  
2011/01/14 不服
2008 -15468 
炭化けい素UMOS半導体素子およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機システムズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/14 不服
2009 -821 
キャパシタ、半導体記憶装置及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山口 昭則   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/06 不服
2008 -218 
バリスタ 本件審判の請求は、成り立たない。 寺崎 史朗   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/04 不服
2008 -16795 
貼り合わせウエーハの製造方法および貼り合わせウエーハ 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
 国内優先権  進歩性(29条2項)  
2010/12/28 不服
2008 -13142 
半導体装置とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 橋本 良郎 その他   株式会社東芝   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2010/12/28 不服
2008 -12514 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
 国内優先権  進歩性(29条2項)  
2010/12/27 不服
2008 -15152 
薄膜トランジスター 本件審判の請求は、成り立たない。   統寶光電股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2010/12/24 不服
2008 -30583 
ゲッタリング能力の評価方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/07 不服
2007 -31027 
リードフレーム,及び,半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 萩原 康司 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/06 不服
2007 -21417 
半導体装置の製造方法、液晶表示装置の製造方法およびエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田名網 孝昭 その他   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/03 不服
2008 -1563 
可変式電子部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西 博幸 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/01 不服
2008 -2988 
半導体結晶化方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人原謙三国際特許事務所   シャープ株式会社 株式会社日本レーザー   原文 保存
該当なし  
2010/11/30 不服
2007 -24614 
量子ドットを備えた素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/26 不服
2008 -10779 
半導体素子の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 神谷 牧   株式会社ハイニックスセミコンダクター   原文 保存
 新規性  進歩性(29条2項)  
2010/11/24 不服
2008 -4455 
半導体薄膜の製造装置およびその製造方法ならびに表示装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 深見 久郎 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/10 不服
2008 -18827 
半導体装置のAl系合金配線形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 浩彰 その他   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし  
2010/10/25 不服
2007 -32713 
巻き鉄心及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社エス・エッチ・ティ   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  技術的範囲  
2010/10/25 不服
2008 -12394 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 前田 弘 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/22 不服
2008 -6985 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/21 不服
2008 -8075 
圧電体素子及びこれを用いた電気機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上柳 雅誉 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/14 不服
2008 -13206 
結晶性シリコン膜の形成方法、半導体装置、ディスプレイ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 安村 高明 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  

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