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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/04/21 不服
2005 -20783 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/04/18 不服
2005 -16211 
耐熱性フレキシブル基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カネカ   原文 保存
該当なし  
2008/04/09 不服
2004 -25653 
送光用および/または受光用の光電子構成素子 本件審判の請求は、成り立たない。 ラインハルト・アインゼル その他   オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2008/04/07 不服
2006 -27400 
プリント基板のはんだ付け方法 本件審判の請求は、成り立たない。   千住金属工業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2008/04/07 不服
2005 -17864 
プリント基板における底付き穴のレーザ加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立ビアメカニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/31 不服
2005 -3060 
可撓性パワー装置 本件審判の請求は、成り立たない。 石野 正弘 その他   インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約  
2008/03/31 不服
2006 -28057 
半導体装置とその実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山形 洋一   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/31 不服
2006 -28056 
半導体装置とその実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。 前田 実   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/31 不服
2006 -5368 
電子部品、その製造方法および実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/26 不服
2005 -8018 
電子部品のハンダ付け方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/26 不服
2005 -22886 
低誘電率材料及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 関根 宣夫 その他   エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2008/03/25 不服
2005 -17012 
KGD用サブストレートへの認識マークの形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 谷 義一 その他   山一電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/19 不服
2005 -17459 
回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/19 不服
2005 -16855 
樹脂封止型半導体装置の製造方法およびモールド金型 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2008/03/18 無効
2007 -800129 
半導体用窒化アルミニウム基板 特許第2563809号の特許請求の範囲の請求項1ないし4に記載された発…… 大島 正孝   株式会社トクヤマ   原文 保存
該当なし  
2008/03/14 不服
2005 -24212 
プリント配線板シートの外形加工機 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/13 不服
2006 -26777 
発生させたプラズマ間の容量電流における位相部と逆位相部が平衡する誘導構造によって励起される高周波プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立国際電気   原文 保存
 パリ条約  
2008/03/12 不服
2005 -24833 
永久レジストを用いた回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐藤 泰和 その他   日本メクトロン株式会社 日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/11 不服
2006 -7444 
モジュール構造体とそれを用いたモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/11 不服
2005 -23467 
半導体チップおよび電子部品用のシステム支持体ならびにシステム支持体および電子部品の製作方法 本件審判の請求は、成り立たない。 安村 高明 その他   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2008/03/11 不服
2006 -15945 
半導体装置の製造方法、光変調素子の製造方法、および薄膜半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 宮坂 一彦   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/06 不服
2005 -13394 
電子回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 笹原 敏司 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/04 不服
2006 -2375 
III族窒化物膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤谷 史朗 その他   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/04 不服
2005 -12306 
回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 達也 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/03 不服
2007 -7570 
接着部材及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2008/03/03 不服
2005 -21916 
温度制御された非酸化性雰囲気中で部品を印刷回路板にウエーブはんだ付けするための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 風間 鉄也 その他   エアー・リキッド・アメリカ・コーポレーション レール・リキード-ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード   原文 保存
 パリ条約  
2008/02/27 不服
2005 -16888 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鈴江 武彦 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/02/20 不服
2005 -16225 
ICチップの封止方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/02/20 不服
2006 -23675 
印刷回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   北陸電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/02/20 不服
2005 -24234 
シリコンウエーハの検査方法及び製造方法、半導体デバイスの製造方法及びシリコンウエーハ 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
 相違点の判断  

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