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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2012/06/05 不服
2010 -27954 
レーザアニール方法及びレーザアニール装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2012/06/05 不服
2010 -9816 
トンネル型磁気抵抗多層膜製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡辺 敬介   キヤノンアネルバ株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/30 不服
2010 -16475 
NANDフラッシュ・メモリの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 酒井 將行 その他   スパンション エルエルシー   原文 保存
該当なし  
2012/05/29 不服
2010 -12908 
表面状態を改善する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 勝沼 宏仁 その他   ソワテク   原文 保存
該当なし  
2012/05/29 不服
2011 -4943 
ページバッファおよびこれを用いたフラッシュメモリ素子の検証方法 本件審判の請求は、成り立たない。   エスケーハイニックス株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/28 不服
2010 -4592 
半導体デバイス及び半導体デバイスの製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 岸 慶憲 その他   セムエキップ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2012/05/28 不服
2010 -23202 
回路素子の工程ばらつきおよび温度ばらつきを自動に補正できる集積回路およびその方法 本件審判の請求は、成り立たない。 稲積 朋子 その他   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/28 不服
2010 -26049 
電気光学装置の製造方法及び電気光学装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 克郎   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/28 不服
2010 -28527 
センサーパッケージおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 皿田 秀夫   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/16 不服
2008 -22932 
スーパーキャパシタの形成方法、エネルギ貯蔵装置の形成方法およびエネルギ貯蔵装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森田 俊雄 その他   キャップ-エックス・エックス・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2012/05/16 不服
2011 -2394 
半導体メモリ素子の素子分離膜形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エスケーハイニックス株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/16 不服
2010 -23233 
積層型インダクタ及び積層型インダクタのインダクタンス調整方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石坂 泰紀 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/15 不服
2011 -1651 
積層インダクタの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 黒木 義樹 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/14 不服
2010 -26431 
固体電解コンデンサの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 出野 知 その他   ルビコン株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/09 不服
2010 -27872 
熱処理用縦型ボート及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/09 不服
2010 -19928 
キャパシタ部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/09 不服
2010 -21033 
伝送回路、CMOS半導体デバイス、及び設計方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アドバンテスト   原文 保存
該当なし  
2012/05/08 不服
2009 -17500 
トレンチ型ショットキ・バリア・ダイオード 本件審判の請求は、成り立たない。 下地 健一 その他   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2012/05/08 不服
2011 -58 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/08 不服
2010 -15037 
積層セラミック電子部品の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2012/05/08 不服
2010 -17206 
結晶性半導体膜の形成方法及び結晶性半導体膜、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 前田 弘 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/07 不服
2011 -2584 
電子部品及び電子部品モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三上 敬史 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/02 不服
2011 -1041 
チップ型積層コンデンサ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/04/27 不服
2010 -29226 
データアクセスタイムを測定するためのテストモードを有する半導体メモリ素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 長谷 照一   ハイニックス セミコンダクター インク   原文 保存
該当なし  
2012/04/25 不服
2009 -18616 
電気二重層キャパシタ電極用炭素材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人東京国際特許事務所 その他   本田技研工業株式会社 株式会社クレハ   原文 保存
該当なし  
2012/04/25 不服
2010 -27135 
コイル部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福田 修一   NECトーキン株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/04/25 不服
2010 -21540 
貼り合わせウェーハの製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2012/04/24 不服
2010 -21455 
エッチング停止層としてポリシリコン再酸化層を使用することによって、シリコン層の凹部を減少する窒化オフセットスペーサ 本件審判の請求は、成り立たない。   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2012/04/23 不服
2010 -21728 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 敬四郎   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/04/18 不服
2010 -26848 
電気二重層キャパシタ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 省吾 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  

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