審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード: 石野 忠志

114 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
  ポートフォリオ名を入力して新規に保存 → 

 既存のポートフォリオを選択して保存 → 
絞り込み検索ワード: or or  → 
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2016/09/26 不服
2015 -12908 
半導体装置、該装置に用いられる実装基板及び該実装基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 下坂 直樹   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/05/23 不服
2014 -10176 
チップを接触基板に移送する方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石川 泰男   パック テック-パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし  
2016/03/18 不服
2014 -6711 
パッド構造及びその製作方法 本件審判の請求は、成り立たない。   聯致科技股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2016/02/02 不服
2014 -7603 
フリップ・チップ・オン・フレックス(flip-chip-on-flex)の応用例用のフレキシブル回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 古谷 聡   アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2015/10/22 不服
2014 -13875 
半導体デバイスを形成するための方法および中間半導体製品 本件審判の請求は、成り立たない。 村雨 圭介 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2015/09/28 不服
2014 -14513 
半導体チップのパッド配置構造 本件審判の請求は、成り立たない。 川上 美紀 その他   シリコン・ワークス・カンパニー・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2015/08/27 不服
2014 -17575 
パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 志賀 正武 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/08/07 不服
2014 -7574 
チップ実装装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/07/06 不服
2014 -7115 
熱的および機械的特性が改善されたボンド・パッドを有する集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 古谷 聡 その他   アギア システムズ エルエルシー   原文 保存
該当なし  
2015/05/25 不服
2014 -10872 
放熱基板および発光ダイオード用基板 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社カネカ   原文 保存
該当なし  
2015/04/28 不服
2014 -10562 
基板及び集積回路パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2015/04/21 不服
2014 -8309 
集積スマートパワースイッチ 本件審判の請求は、成り立たない。 小野 新次郎 その他   レイセオン カンパニー   原文 保存
該当なし  
2015/04/13 不服
2014 -9716 
カーボンナノチューブを用いたパッケージ及び電子デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 眞鍋 潔 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/03/30 不服
2014 -6305 
電源制御装置、電子回路搭載装置及び電源制御方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/02/23 不服
2014 -8259 
高効率モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 臼井 尚 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/02/10 不服
2014 -8010 
半導体パワーモジュールおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 実夫 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/01/09 不服
2013 -9119 
ウエハをボンディングするための処理及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 佳大 その他   エリッヒ・タールナー   原文 保存
該当なし  
2015/01/06 不服
2014 -9248 
電力半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 有田 貴弘   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/12/24 不服
2014 -7119 
半導体装置および半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/11/26 不服
2013 -10629 
デバイス、方法、システム(電子デバイスの有効動作範囲を拡大するための過電圧および過電流補償の利用) 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上野 剛史   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2014/11/25 不服
2014 -3808 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 有田 貴弘   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/11/10 不服
2014 -5769 
放熱装置 本件審判の請求は、成り立たない。 向井 尚子   ホアホンシンチークーフェンユーシェンコンシー   原文 保存
該当なし  
2014/10/09 不服
2013 -15382 
電子機器装置 本件審判の請求は、成り立たない。 倉谷 泰孝 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/10/07 不服
2013 -9934 
金属パターンを有するナノプリントされたデバイスおよび金属パターンをナノプリントする方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邊 隆 その他   コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ   原文 保存
該当なし  
2014/09/26 不服
2014 -1932 
マルチチップモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/09/11 不服
2013 -17068 
半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲岡 耕作 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/09/03 不服
2013 -23904 
半導体モジュールを備えた半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 広希 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2014/06/24 不服
2013 -10630 
デバイス、システム、方法(高電力デバイスの動作温度範囲を拡大するためのシステム) 本件審判の請求は、成り立たない。 上野 剛史   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2014/06/20 不服
2013 -16649 
コンポーネントまたは回路のための支持体ボディ 本件審判の請求は、成り立たない。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2014/05/27 不服
2013 -11728 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日産自動車株式会社   原文 保存
該当なし  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ