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現在の検索キーワード: 大嶋 洋一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2017/06/19 不服
2016 -4723 
半導体装置の製造方法及びこれを用いて製造されてなる半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 阿部 寛 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/01/06 不服
2015 -17788 
ウェハを恒久的にボンディングするための方法 本件審判の請求は,成り立たない。 バーナード 正子 その他   エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし  
2016/12/14 異議
2016 -700986 
低温結合方法および結合構成物 特許第5902030号の請求項に係る特許を維持する。 中村 誠 その他     原文 保存
該当なし  
2016/07/21 不服
2015 -10393 
3次元実装方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 細田 浩一   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/08/11 不服
2014 -13009 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 京村 順二 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/08/01 訂正
2014 -390059 
半導体集積回路 特許第4200926号に係る特許請求の範囲を本件審判請求書に添付さ…… 谷口 信行 その他   ソニー 株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/08/16 不服
2012 -11676 
固体撮像装置 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/08/09 不服
2012 -749 
基板製造方法及び該方法によって得られた基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 赤岡 明 その他   ソワテク   原文 保存
該当なし  
2012/09/19 不服
2011 -63 
半導体デバイスで用いられるキャパシタとその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 朝日 伸光 その他   アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2012/06/12 不服
2010 -15281 
統合計測データをフィードフォワードデータとして利用するための方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2012/03/21 不服
2010 -20919 
貼り合せSOIウェーハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   SUMCO TECHXIV株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/11/15 不服
2009 -13142 
誘電体薄膜キャパシタの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2011/10/17 不服
2008 -32487 
ターゲット基板に結合される少なくとも一の薄層を備えた積層構造の作製方法 本件審判の請求は、成り立たない。 村山 靖彦 その他   コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ   原文 保存
該当なし  
2011/07/28 不服
2008 -23018 
半導体装置及びその設計方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮坂 一彦 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/07/22 無効
2010 -800199 
信号処理装置及び信号処理方法 訂正を認める。 特許第4368143号の請求項1ないし5に係る発明につ…… 森崎 博之 その他   株式会社 山武   原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規性  公然知られ(29条1項1号)  
2011/07/05 不服
2008 -28689 
集積回路チップ及びマルチチップパッケージ 本件審判の請求は,成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/22 不服
2008 -32923 
集積回路内に電池を形成する方法と装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 太佐 種一 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2011/03/02 不服
2008 -4872 
基板処理システムおよび基板処理装置管理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/07 不服
2007 -31027 
リードフレーム,及び,半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 萩原 康司 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/08 不服
2008 -2740 
基板処理システム 本件審判の請求は,成り立たない。 有田 貴弘   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/21 不服
2008 -8170 
半導体基板及び半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 井関 勝守 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/08/23 不服
2007 -31029 
工程管理システム及び工程管理方法 本件審判の請求は,成り立たない。 金本 哲男 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2010/08/06 不服
2007 -31038 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/06/28 不服
2007 -11255 
半導体集積回路およびそのレイアウト方法 本件審判の請求は,成り立たない。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/05/14 無効
2009 -800211 
真空処理方法及び真空処理装置 訂正を認める。 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は…… 飯島 大輔 その他   長谷部 光雄   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2010/03/30 無効
2009 -800213 
真空処理方法及び真空処理装置 特許第4252103号の請求項に係る発明についての特許を無効とする…… 飯島 大輔 その他   長谷部 光雄   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2010/03/25 無効
2009 -800212 
真空処理方法及び真空処理装置 特許第4121480号の請求項1ないし2に係る発明についての特許を無効…… 石塚 利博 その他   長谷部 光雄   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2010/03/23 不服
2007 -6812 
半導体製造装置用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。 中野 稔 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2010/03/23 不服
2006 -24077 
スタンダードセル方式の半導体集積回路の配線設計方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社リコー   原文 保存
該当なし  
2010/03/23 不服
2007 -6813 
ヒータユニット及びそれを搭載した装置 本件審判の請求は、成り立たない。 中野 稔 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  

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