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現在の検索キーワード： 大嶋 洋一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/09/25 不服
2004 -8024  		溶射粉末配合物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 倉内 基弘   プラクスエア・エス・ティー・テクノロジー・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2007/01/05 不服
2003 -15843  		Siの高速エッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策 その他   シャープ株式会社 森 勇蔵   原文 保存
該当なし 　
2006/11/22 不服
2004 -3688  		ピン立設樹脂製基板、ピン立設樹脂製基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 奥田 誠 その他   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
2006/11/13 不服
2004 -4793  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/11/06 不服
2004 -21867  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 原 謙三   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/11/02 不服
2004 -13805  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 前田 実   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/31 不服
2004 -12850  		大形加工物用のプラズマ加工機 本件審判の請求は、成り立たない。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2006/10/31 無効
2005 -80314  		半導体チップ装着用パッケージ、半導体装置およびその製造方法 訂正を認める。 特許第3554640号の請求項6、7、8、10に係る発明に…… 加藤 和詳 その他     原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規事項の追加 　
2006/10/25 不服
2004 -7595  		ナノ構造の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人科学技術振興機構   原文 保存
該当なし 　
2006/10/25 不服
2004 -22579  		集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2006/10/25 不服
2003 -6453  		検査システム、解析ユニット及び電子デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2006/10/25 不服
2004 -24050  		電子部品製造用基板 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 古澤 寛 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/24 不服
2005 -5513  		GaN系半導体デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/13 不服
2004 -4595  		プラズマのための接地路を提供する電極構造を具えたプラズマ反応器、及び同プラズマ反応器を製造する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 廣江 武典 その他   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし 　
2006/10/12 不服
2004 -10796  		リード・オン・チップ半導体素子及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/10/11 不服
2004 -8363  		デバイス検査装置および検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高柴 忠夫 その他   ファブソリューション株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/06 不服
2004 -18590  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/05 不服
2004 -23308  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社三井ハイテック   原文 保存
該当なし 　
2006/10/04 不服
2004 -4409  		プラズマ処理装置及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山川 政樹 その他   八坂 保能 東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/04 不服
2004 -4997  		半導体製造装置および半導体製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2006/10/02 不服
2004 -13543  		高温強度部材への保護皮膜形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小川 順三   トーカロ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/02 不服
2004 -4314  		半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2006/10/02 不服
2004 -15398  		デバイス検査方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 青山 正和 その他   ファブソリューション株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/29 不服
2004 -11059  		光デバイスの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大渕 美千栄   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/28 不服
2004 -4560  		プラズマ処理の終点検出方法およびその装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村松 貞男 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/27 不服
2004 -11577  		低誘電率材料およびCVDによる処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鶴田 準一 その他   エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/09/26 不服
2004 -15127  		パーティクルモニター用シリコン単結晶ウエーハおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/25 不服
2004 -22162  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/21 不服
2004 -12371  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/20 不服
2005 -16153  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立電線株式会社   原文 保存
該当なし 　

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