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現在の検索キーワード: 中田 剛史

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/10/27 不服
2021 -7753 
離間装置および離間方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉浦 拓真   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/09/22 不服
2020 -14495 
押圧装置および押圧方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/06/23 異議
2020 -700643 
スライス方法およびスライス装置 特許第6655833号の特許請求の範囲を,訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人鷲田国際特許事務所     原文 保存
該当なし  
2021/06/16 不服
2020 -16392 
基板移送ロボットエンドエフェクタ 本件審判の請求は、成り立たない。 大塚 文昭 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/06/09 不服
2020 -16167 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 五十嵐 光永 その他   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/03/31 不服
2020 -14189 
処理のために基板を支持する静電キャリア 本件審判の請求は,成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/03/25 不服
2020 -3857 
搬送ユニット 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2021/03/24 異議
2020 -700946 
静電チャック装置 特許第6702526号の請求項1ないし13に係る特許を維持する。 西澤 和純 その他     原文 保存
該当なし  
2021/02/03 不服
2020 -4056 
基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/01/20 不服
2019 -10918 
基板位置アライナ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 須田 洋之 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/01/20 不服
2020 -5935 
基板を保持するための保持構成、基板を支持するためのキャリア、真空処理システム、基板を保持するための方法、及び基板を解放するための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2020/11/11 不服
2019 -10069 
方位角方向に調整可能なマルチゾーン静電チャック 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2020/10/19 不服
2019 -7681 
研磨用濡れ剤及び研磨液組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人快友国際特許事務所   東亞合成株式会社 株式会社フジミインコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2020/10/14 不服
2019 -13945 
ワーク分割装置及びワーク分割方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/10/14 不服
2019 -10075 
セラミックヒータ及び静電チャック 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/09/30 不服
2020 -336 
ファセット付き内面を有する保持リング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2020/08/24 不服
2019 -14841 
ウェハの高精度加工装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/08/04 不服
2019 -14122 
ウェーハ研削方法及びウェーハ研削装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/07/29 不服
2019 -13868 
レーザスクライブ及びプラズマエッチングによるウエハダイシング処理のためのスクリーン印刷マスク 本件審判の請求は、成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2020/06/24 不服
2019 -5724 
半導体ウェハの処理方法、半導体チップおよび表面保護テープ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 赤羽 修一 その他   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/17 不服
2020 -4753 
抗折強度の高いチップを得るためのウェーハ加工装置及びウェーハ加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/05/21 不服
2020 -2581 
レーザ加工システム 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/04/17 不服
2019 -15318 
ウェハ加工方法及びウェハ加工システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/04/17 不服
2019 -15133 
ウェハ加工方法及びウェハ加工システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/01/31 不服
2019 -10727 
レーザ加工システム 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/01/31 不服
2019 -10728 
レーザ加工システム 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/01/29 不服
2019 -16063 
ウェーハ加工システム及びウェーハ加工方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2019/12/13 不服
2019 -5600 
レーザ加工装置及びレーザ加工方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2019/12/13 不服
2019 -5601 
レーザ加工装置及びレーザ加工方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2019/12/10 不服
2019 -8766 
レーザ光学部 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  

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