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現在の検索キーワード： 池田 正人

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/03/26 不服
2005 -647  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   オリンパス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/26 不服
2005 -11301  		非不動態化金属体の腐食抑制方法およびボイラの腐食抑制方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三浦工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/26 不服
2004 -26066  		半導体製造装置及び半導体製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 志村 博 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/26 不服
2004 -15275  		半導体発光素子 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/13 不服
2005 -12976  		アルミニウム材 本件審判の請求は、成り立たない。 渡邊 隆 その他   三菱アルミニウム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/12 不服
2005 -9244  		腐食防止方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   伯東株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/06 不服
2005 -289  		半導体装置、およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 稔 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/05 不服
2005 -9846  		耐糸さび性に優れたアルミニウム合金展伸材 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし 　
2007/03/01 不服
2005 -15484  		活性化陰極及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 添田 全一 その他   ペルメレック電極株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/28 不服
2005 -4072  		Ni-P合金電気めっき方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宍戸 嘉一 その他   ディップソール株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/27 不服
2005 -9280  		鋳鉄管の防食方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西島 孝喜 その他   大日本塗料株式会社 株式会社栗本鐵工所   原文 保存
該当なし 　
2007/02/20 不服
2004 -18708  		開缶タブを備えた2ピース缶蓋材用の表面処理アルミニウム材の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邊 隆 その他   三菱アルミニウム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/20 不服
2005 -166  		表面処理鋼材および塗膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉岡 幹二   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/15 不服
2005 -17956  		半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 浅村 皓 その他   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/15 不服
2004 -26574  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新日鉄マテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/14 不服
2005 -7352  		絶縁性アルミナ質基板およびアルミナ質銅貼回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/14 不服
2004 -15405  		化合物単結晶の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/13 不服
2005 -13463  		ボイラの腐食抑制方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三浦工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/13 不服
2005 -3119  		燃焼機関のシリンダの加工面用表面被覆及び表面被覆の適用方法 本件審判の請求は、成り立たない。 冨田 和幸 その他   スルツァー メトコ アーゲー   原文 保存
 パリ条約 　
2007/02/07 不服
2004 -9537  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡本 啓三   キヤノンマーケティングジャパン株式会社 株式会社半導体プロセス研究所   原文 保存
該当なし 　
2007/01/24 不服
2004 -26331  		配線基板、半導体装置およびパッケージスタック半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/15 不服
2004 -25402  		アルミニウム-炭化珪素質板状複合体 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/15 不服
2005 -17348  		半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/05 不服
2003 -15843  		Siの高速エッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 安村 高明 その他   森 勇蔵 シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/05 不服
2005 -16218  		半導体素子及び半導体装置並びに半導体実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2006/12/25 不服
2004 -25187  		チップ型セラミックス電子部品の電極形成法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし 　
2006/12/25 不服
2004 -25176  		半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/18 不服
2005 -16215  		半導体パッケージモジュールとその製造方法。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/14 不服
2005 -13991  		気相成長装置及び気相成長方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ニューフレアテクノロジー   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
2006/12/14 不服
2005 -9088  		硫酸亜鉛電解液中の塩素濃度の低減法 本件審判の請求は、成り立たない。   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし 　

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