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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/03/26 不服
2005 -647 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   オリンパス株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/26 不服
2005 -11301 
非不動態化金属体の腐食抑制方法およびボイラの腐食抑制方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三浦工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/26 不服
2004 -26066 
半導体製造装置及び半導体製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山下 穣平 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/26 不服
2004 -15275 
半導体発光素子 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/13 不服
2005 -12976 
アルミニウム材 本件審判の請求は、成り立たない。 青山 正和 その他   三菱アルミニウム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/12 不服
2005 -9244 
腐食防止方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   伯東株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/06 不服
2005 -289 
半導体装置、およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 塩谷 隆嗣 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/05 不服
2005 -9846 
耐糸さび性に優れたアルミニウム合金展伸材 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし  
2007/03/01 不服
2005 -15484 
活性化陰極及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 本多 弘徳 その他   ペルメレック電極株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/28 不服
2005 -4072 
Ni-P合金電気めっき方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小川 信夫 その他   ディップソール株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/27 不服
2005 -9280 
鋳鉄管の防食方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今城 俊夫 その他   大日本塗料株式会社 株式会社栗本鐵工所   原文 保存
該当なし  
2007/02/20 不服
2004 -18708 
開缶タブを備えた2ピース缶蓋材用の表面処理アルミニウム材の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武 その他   三菱アルミニウム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/20 不服
2005 -166 
表面処理鋼材および塗膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉岡 幹二   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/15 不服
2005 -17956 
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小堀 貞文 その他   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/15 不服
2004 -26574 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新日鉄マテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/14 不服
2005 -7352 
絶縁性アルミナ質基板およびアルミナ質銅貼回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/14 不服
2004 -15405 
化合物単結晶の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/13 不服
2005 -13463 
ボイラの腐食抑制方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三浦工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/13 不服
2005 -3119 
燃焼機関のシリンダの加工面用表面被覆及び表面被覆の適用方法 本件審判の請求は、成り立たない。 徳永 博 その他   スルツァー メトコ アーゲー   原文 保存
 パリ条約  
2007/02/07 不服
2004 -9537 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡本 啓三   キヤノンマーケティングジャパン株式会社 株式会社半導体プロセス研究所   原文 保存
該当なし  
2007/01/24 不服
2004 -26331 
配線基板、半導体装置およびパッケージスタック半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/01/15 不服
2004 -25402 
アルミニウム-炭化珪素質板状複合体 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/01/15 不服
2005 -17348 
半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/01/05 不服
2003 -15843 
Siの高速エッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大塩 竹志 その他   シャープ株式会社 森 勇蔵   原文 保存
該当なし  
2007/01/05 不服
2005 -16218 
半導体素子及び半導体装置並びに半導体実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/12/25 不服
2004 -25187 
チップ型セラミックス電子部品の電極形成法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2006/12/25 不服
2004 -25176 
半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/12/18 不服
2005 -16215 
半導体パッケージモジュールとその製造方法。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/12/14 不服
2005 -13991 
気相成長装置及び気相成長方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ニューフレアテクノロジー   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2006/12/14 不服
2005 -9088 
硫酸亜鉛電解液中の塩素濃度の低減法 本件審判の請求は、成り立たない。   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし  

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