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現在の検索キーワード： 池渕 立

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2003/06/03 不服
2001 -10461  		酸化物薄膜の製造方法および製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/05/30 異議
2001 -73357  		電子部品の実装方法及び実装装置 特許第3176580号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2003/05/30 不服
2001 -15018  		強誘電体薄膜の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 木下 雅晴 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/05/27 不服
2001 -21112  		半導体記憶装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 守   宮崎沖電気株式会社 沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/05/19 不服
2000 -16286  		半導体集積回路装置およびその配線方法 本件審判の請求は、成り立たない。 谷澤 靖久   エヌイーシーマイクロシステム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/05/06 不服
2002 -4275  		セルフバイアス・プラズマCVDコーティング法及び装置 原査定を取り消す。 本願の請求項1〜3に係る発明は、特許すべき……   株式会社サムコインターナショナル研究所   原文 保存
該当なし 　
2003/04/23 異議
2002 -70635  		電気絶縁性薄膜の形成方法 訂正を認める。 特許第3208100号の請求項1ないし7に係る特許を維…… 小川 信一 その他     原文 保存
該当なし 　
2003/04/08 不服
2001 -1556  		バレル型気相成長装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/03/28 不服
2001 -13144  		フリップチップ接合方法 原査定を取り消す。 本願の請求項1に係る発明は、特許すべきも……   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/03/27 異議
2000 -72171  		半導体製造装置におけるモータ駆動装置及びXYテーブル 特許第2981999号の請求項1〜8に係る特許を取り消す。 栗原 浩之     原文 保存
該当なし 　
2003/03/26 審判
1999 -19688  		カラー固体撮像装置およびカラーフィルタ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/03/20 審判
1999 -16983  		安定化層及びその製法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
 パリ条約 　
2003/03/17 不服
2000 -20613  		ヒーターを備えたCVD装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
2003/03/13 異議
2002 -70283  		半導体装置用接着層付き配線テープ及びその製造方法 訂正を認める。 特許第3195315号の請求項1ないし2、4ないし8、10な…… 平木 祐輔 その他     原文 保存
該当なし 　
2003/03/06 不服
2001 -13541  		半導体チップのピックアップ方法、およびそれに用いる真空吸着用コレット 原査定を取り消す。 本願の請求項1〜4に係る発明は、特許すべき…… 小池 隆彌   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/02/28 異議
2001 -72828  		半導体IC実装用TABテープ 訂正を認める。 特許第3187767号の請求項1ないし5に係る特許を取…… 小林 英一 その他     原文 保存
該当なし 　
2003/02/10 異議
2001 -72916  		微細配線パターンの形成方法 特許第3158524号の請求項1に係る発明についての特許を取り消す。     原文 保存
該当なし 　
2003/01/06 異議
2001 -71929  		ボンデイング装置のデータ設定モード変更方法及び装置 特許第3128702号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし 　
2002/12/25 不服
2001 -14284  		チップ・キャリア・モジュール及びその生成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 博   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2002/12/03 不服
2000 -18519  		シリコン支持体にｐn接合を製造する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 矢野 敏雄 その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約 　
2002/11/28 不服
2001 -5280  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 村松 貞男 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2002/10/03 不服
2001 -7504  		半導体素子の実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/09/30 異議
2002 -70598  		電子部品装置 訂正を認める。特許第3207222号の請求項1,2に係る特許を維持する。 外川 英明     原文 保存
 新規事項の追加  29条の2(拡大された先願の地位) 　
2002/09/17 異議
2001 -71213  		シリコン基板の酸化方法 訂正を認める。 特許第3102223号の請求項1、2に係る特許を維持す…… 広瀬 章一     原文 保存
 新規事項の追加 　
2002/09/03 異議
2001 -73266  		シリカ絶縁膜の製造方法及び半導体装置の製造方法 特許第3173426号の請求項1ないし7に係る特許を維持する。     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
2002/08/01 異議
2001 -70595  		ICモジュールの接続方法 訂正を認める。 特許第3080106号の請求項1に係る特許を維持する。     原文 保存
 新規事項の追加 　
2002/07/23 異議
2000 -74141  		絶縁膜形成方法 訂正を認める。 特許第3041066号の請求項1ないし2に係る発明につ…… 大西 健治 その他     原文 保存
 新規事項の追加 　
2002/07/09 異議
2001 -73267  		半導体装置の製造方法 特許第3173464号の請求項1〜3に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2002/07/01 異議
2000 -74140  		絶縁膜形成方法 特許第3041065号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。 坂口 智康 その他     原文 保存
該当なし 　
2002/06/04 不服
2000 -8896  		キャパシタ絶縁膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　

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