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現在の検索キーワード： 徳永 英男

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/06/29 不服
2008 -20541  		フレキシブル基板及びこれを備えた電気光学装置、並びに電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 須澤 修 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/28 無効
2009 -800128  		プラズマ処理装置 訂正を認める。 特許第3567736号の請求項1?5に係る発明についての…… アイアット国際特許業務法人 その他   長谷部 光雄   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2010/06/28 不服
2009 -1538  		射出成形によって得られた部品の部分的めっき方法 本件審判の請求は、成り立たない。 阿部 和夫   アイピージー エレクトロニクス 504 リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2010/06/28 不服
2008 -21913  		フィルビア構造を有する多層プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/24 不服
2008 -17871  		エアゾールスプレー缶用防食塗料及びこれを用いた日常簡易補修工法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中野 睦子 その他   大日本塗料株式会社 株式会社四国総合研究所 関西ペイント株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/23 不服
2007 -27346  		半導体ウエーハの電気特性測定方法および電気特性測定装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村山 靖彦 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし 　
2010/06/23 不服
2008 -9011  		ヒートシンク、筐体及び冷却ファン並びに、ヒートシンクを有する電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/22 不服
2008 -15511  		回路基板の製造方法及び回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 柳井 則子 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/22 不服
2009 -18397  		多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/21 不服
2008 -14339  		樹脂封止型半導体装置とその製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2010/06/16 不服
2008 -7876  		半導体スタックドパッケージ及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/16 不服
2009 -2073  		金属ベース回路基板、電子回路モジュールとその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/14 不服
2008 -2019  		プローブ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/14 不服
2008 -18069  		圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社大真空   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2010/06/14 不服
2007 -33403  		基板処理における処理終了点の検出方法ならびに基板処理方法および基板処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/10 不服
2008 -8107  		高周波回路モジュールおよび無線通信機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/09 不服
2008 -30941  		タービンエンジン部品の選択的領域に拡散アルミナイド皮膜を施工する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小倉 博 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし 　
2010/06/09 不服
2008 -6883  		配線板、電子機器および電子部品の実装方法並びに製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山川 政樹 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/08 不服
2008 -2859  		半導体パッケージ及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 高橋 詔男 その他   株式会社フジクラ   原文 保存
該当なし 　
2010/06/07 不服
2007 -23139  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/07 不服
2008 -8206  		電子部品及びその製造方法、並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 大浪 一徳 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/07 不服
2007 -23140  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/02 不服
2008 -27513  		鋳放し表面仕上げが改良されたインベストメント鋳造 本件審判の請求は、成り立たない。   ホーメット リサーチ コーポレーション   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2010/06/02 不服
2008 -18771  		電子ビームを用いた検査方法及び検査装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立ハイテクノロジーズ   原文 保存
該当なし 　
2010/05/31 不服
2007 -23138  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/05/28 不服
2007 -33875  		スラブを製造するための方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 奥山 尚男 その他   マンネスマン・アクチエンゲゼルシャフト ザルツギッター・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2010/05/28 不服
2008 -11079  		窒化ガリウム系化合物半導体等のドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人京都国際特許事務所 その他   サムコ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/05/26 不服
2007 -25458  		半導体ウェーハーをエッチングするための方法及びその装置 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 信夫 その他   ティーガル コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2010/05/24 不服
2007 -21816  		金属膜のナノメートルスケールエッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/05/24 不服
2008 -1505  		半導体集積回路装置およびシステム基板並びに半導体集積回路装置のテスト方法 本件審判の請求は、成り立たない。 橋本 良郎 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　

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