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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/12/14 不服
2007 -19432 
絶縁性材料および絶縁膜形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/12/11 不服
2007 -28412 
ドライエッチング装置 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社 OKIセミコンダクタ宮崎株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/12/11 不服
2008 -30510 
押出ダイスの製造法の改良 本件審判の請求は、成り立たない。 勝沼 宏仁 その他   プレフォーム、ダイズ、リミテッド   原文 保存
 29条1項3号  
2009/12/11 不服
2008 -16019 
シェルモールド用ノボラック型フェノール樹脂及びレジンコーテッドサンド 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/12/11 不服
2008 -10692 
塗装後耐食性に優れた高強度自動車部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/12/10 不服
2008 -12238 
セラミックスラドル 本件審判の請求は、成り立たない。 野田 久登 その他   三菱電機株式会社 有限会社エスエスアールセラミックス研究所   原文 保存
該当なし  
2009/12/10 不服
2007 -30821 
熱硬化性樹脂組成物半導体装置の高温保管信頼性評価方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/12/08 不服
2007 -19885 
エマージングフィルムのためのプラズマエッチングリアクタ及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 信夫 その他   ティーガル コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2009/12/08 不服
2008 -15451 
多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/12/08 不服
2007 -10870 
電子機器用基板及びその製造方法と電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 園田 吉隆   エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2009/12/01 不服
2007 -21487 
CVD装置処理室のクリーニング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本エー・エス・エム株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  進歩性(29条2項)  
2009/11/25 不服
2008 -7463 
フレキシブルプリント基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東洋紡績株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/24 不服
2008 -11845 
取鍋の加熱装置 本件審判の請求は、成り立たない。 森 哲也 その他   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/24 不服
2006 -25179 
亜鉛コーティングポット及び亜鉛コーティング装置 本件審判の請求は、成り立たない。 古川 秀利 その他   エイケイ・スティール・コーポレイション   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2009/11/18 不服
2009 -19419 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求を却下する。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/17 不服
2007 -33427 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   カシオ計算機株式会社 日本シイエムケイ株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/17 不服
2007 -33429 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   日本シイエムケイ株式会社 カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/16 不服
2008 -727 
半導体実装モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/13 不服
2007 -30148 
金属-セラミックス接合回路基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/12 不服
2008 -14160 
継目無鋼管の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉岡 幹二 その他   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/12 不服
2008 -12332 
軟質銅材の加工方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鳥居 和久 その他   安彦 兼次 タツタ電線株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/11 不服
2007 -24554 
フィルム状デバイスの集積回路構造体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 卓二   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/10 不服
2008 -21914 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 守 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  進歩性(29条2項)  
2009/11/10 不服
2007 -21338 
火災感知器 本件審判の請求は、成り立たない。 森 厚夫   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/10 不服
2007 -10346 
電気回路の防水コーティング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ミツミ電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/05 不服
2007 -21689 
下地上の白金改質によるアルミ化物拡散コーティングの高温耐酸性改善方法及び白金改質のアルミ化物拡散コーティングを有する下地材料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ホーメット リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2009/11/05 不服
2007 -33965 
半導体装置製造用接着シート及びそれを用いた半導体装置並びに製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西 和哉 その他   株式会社巴川製紙所   原文 保存
該当なし  
2009/10/30 不服
2007 -28131 
連続鋳造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 千原 清誠 その他   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/10/30 不服
2008 -13159 
熱伝導性材料およびそれを用いた熱伝導性接合体とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/10/30 不服
2007 -31891 
半導体実装用絶縁基板及びパワーモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 澤木 紀一   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  

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