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現在の検索キーワード： 田中 永一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2014/08/01 不服
2014 -12721  		アモルファス金属の製品を製造する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エクスメット アクティエ ボラーグ   原文 保存
該当なし 　
2014/06/16 不服
2013 -12637  		鋼材の材質制御方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 朝幸 その他   新日鐵住金株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/06/05 不服
2013 -19852  		焼結結合した多孔質金属被覆 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   モット コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2014/05/20 不服
2013 -14588  		銀粉及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友金属鉱山株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/04/21 不服
2013 -3060  		展延済鋼製品の熱処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エージーエー エービー   原文 保存
該当なし 　
2013/10/09 不服
2012 -22800  		ブルーム鋳片の冷却方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩原 義則   新日鐵住金株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/08/29 不服
2013 -436  		軸受鋼鋼材の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 千原 清誠   新日鐵住金株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/07/24 不服
2012 -17131  		ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   メムシック,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2013/07/04 不服
2012 -22014  		フレーク銀粉の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村中 克年   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/09/20 不服
2011 -20015  		半導体装置の製造方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小林 義教   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2012/05/14 不服
2011 -14495  		半導体装置、半導体装置の製造方法及びプラズマCVD用ガス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 堀田 幸裕 その他   日本ゼオン株式会社 東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/05/07 不服
2009 -2848  		炭化珪素半導体構造における積層誘電体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小野 新次郎 その他   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2012/01/17 不服
2010 -15299  		ピック・アンド・プレイス式スピンドル・アセンブリ用一体型空気流制御装置 本件審判の請求は、成り立たない。   ユーアイ ホールディング カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2012/01/04 不服
2010 -14385  		低誘電率層間絶縁膜のドライエッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2011/12/20 不服
2010 -8398  		微小部材整列組み立て方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。   財団法人工業技術研究院   原文 保存
該当なし 　
2011/10/13 不服
2009 -24598  		多孔質の低誘電率組成物並びにそれを作製及び使用するための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小林 良博 その他   エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2011/10/06 不服
2010 -19218  		半導体用ボンディングワイヤ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 青木 篤 その他   新日鉄マテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/21 不服
2009 -20183  		成膜原料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/20 不服
2010 -15981  		パッケージオンパッケージシステムおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 仲村 義平 その他   スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド スタッツ・チップパック・リミテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2011/08/11 不服
2009 -3721  		BPSG堆積のための方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小林 義教 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2011/08/03 不服
2010 -8112  		金属製母体とグラファイトフィンとを備えた複合ヒートシンク 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   グラフテック インターナショナル ホールディングス インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2011/07/05 不服
2008 -32233  		面間伝熱プレート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ティーエス ヒートロニクス 株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/06/02 不服
2010 -10557  		半導体素子の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 井口 亮祉 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2011/05/11 不服
2008 -19788  		低誘電率および超低誘電率のSiCOH誘電体膜ならびにその形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上野 剛史 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2011/04/21 不服
2009 -13607  		チップのボンディング装置およびボンディング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/16 不服
2009 -8339  		半導体パッケージおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 詔男 その他   オリンパス株式会社 株式会社フジクラ   原文 保存
該当なし 　
2011/03/15 不服
2008 -16359  		半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/09 不服
2009 -4386  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/21 不服
2008 -27700  		半導体装置用ダイボンディング材及びこれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/31 不服
2008 -30181  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　

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