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現在の検索キーワード：田中永一

323 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2005/09/29	不服 2003 -11404	テープ状基板のバンプ形成方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	岩橋文雄その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2005/09/20	不服 2003 -2865	半導体装置及びその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	池田憲保その他	株式会社東芝日本電気株式会社株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
該当なし
2005/09/01	不服 2002 -11343	イオン注入されたホトレジストの残渣の処理方法及び半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	内尾裕一	キヤノン株式会社	原文	保存
該当なし
2005/09/01	異議 2003 -73217	半導体装置に使用する絶縁膜	特許第3432997号の請求項1ないし5、7、24ないし26に係る特許を取り……			原文	保存
該当なし
2005/08/23	不服 2003 -541	半導体装置および半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	曾我道照その他	株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
該当なし
2005/08/22	異議 2003 -73797	半導体装置およびその製造方法	特許第3456576号の請求項1ないし9に係る特許を取り消す。	花輪義男		原文	保存
該当なし
2005/05/18	異議 2003 -71925	絶縁膜の形成方法	訂正を認める。特許第3371333号の請求項1、3～6に係る特許を維持……	小池晃その他		原文	保存
新規事項の追加
2005/04/07	不服 2001 -6936	フラグレス半導体装置およびその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	桑垣衛	フリースケールセミコンダクターインコーポレイテッド	原文	保存
パリ条約
2005/03/09	異議 2003 -72327	接着剤塗布装置	訂正を認める。特許第3388152号の請求項1に係る特許を取り消す。	伊東忠彦		原文	保存
該当なし
2005/02/28	不服 2002 -5020	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社東芝	原文	保存
該当なし
2005/01/31	不服 2001 -18135	成膜方法及び半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	岡本啓三	キヤノン販売株式会社株式会社半導体プロセス研究所	原文	保存
該当なし
2005/01/12	異議 2003 -72374	ICチップのバンプ形成方法	特許第3389712号の請求項1に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2005/01/12	不服 2000 -14487	大面積の接続ポストと改良された外形を有する高電流容量半導体装置パッケージとリードフレーム	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		インターナショナルレクティフィアーコーポレイション	原文	保存
パリ条約
2005/01/11	不服 2004 -7764	保護用薄板状材料及び薄板状材料積層体並びに有機膜の形成方法	本件審判の請求は、成り立たない。	花輪義男	カシオマイクロニクス株式会社株式会社松本製作所	原文	保存
該当なし
2005/01/05	不服 2003 -17353	ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社カイジョー	原文	保存
該当なし
2005/01/05	不服 2003 -16753	ワイヤボンディング装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社カイジョー	原文	保存
該当なし
2004/12/27	不服 2000 -8667	配線基板、中継基板、中継基板と配線基板とを接続した接続体、及び中継基板と配線基板と取付基板とを接続した構造体	本件審判の請求は、成り立たない。	富澤孝その他	日本特殊陶業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/11/01	異議 2003 -71683	バンプの形成法	訂正を認める。特許第3364266号の請求項1,2に係る特許を取り消す。	河村洌		原文	保存
該当なし
2004/10/29	不服 2002 -2584	パターン形成方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社半導体先端テクノロジーズ	原文	保存
該当なし
2004/10/27	不服 2002 -9821	表面処理方法および表面処理装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社東芝	原文	保存
該当なし
2004/10/15	不服 2003 -46	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		シャープ株式会社	原文	保存
該当なし
2004/09/09	異議 2003 -71429	半導体製造方法	訂正を認める。特許第3388836号の請求項1に係る特許を維持する。	三好祥二		原文	保存
新規事項の追加 29条の2(拡大された先願の地位)
2004/09/06	異議 2001 -73466	半導体モジュール	訂正を認める。特許第3180100号の請求項1～7に係る特許を取り消……	波多野久		原文	保存
新規事項の追加
2004/08/26	不服 2003 -20595	半導体装置とその実装方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/23	不服 2003 -10983	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三洋電機株式会社	原文	保存
該当なし
2004/07/22	不服 2002 -6293	半導体装置及びその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		NECエレクトロニクス株式会社	原文	保存
該当なし
2004/06/30	不服 2003 -3875	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		富士電機機器制御株式会社	原文	保存
該当なし
2004/05/31	不服 2002 -6746	半導体のドライエッチング方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	碓氷裕彦	株式会社デンソー	原文	保存
該当なし
2004/05/27	不服 2002 -20402	マイクロエレクトロニクス構造体用電子ビーム加工膜	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	増井忠弐その他	アライドシグナル・インコーポレーテッド	原文	保存
該当なし
2004/04/14	不服 2002 -24596	半導体装置の構造	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	石井暁夫その他	ローム株式会社	原文	保存
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