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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2005/09/29 不服
2003 -11404 
テープ状基板のバンプ形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/09/20 不服
2003 -2865 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池田 憲保 その他   株式会社東芝 日本電気株式会社 株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2005/09/01 不服
2002 -11343 
イオン注入されたホトレジストの残渣の処理方法及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内尾 裕一   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/09/01 異議
2003 -73217 
半導体装置に使用する絶縁膜 特許第3432997号の請求項1ないし5、7、24ないし26に係る特許を取り……     原文 保存
該当なし  
2005/08/23 不服
2003 -541 
半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 曾我 道照 その他   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2005/08/22 異議
2003 -73797 
半導体装置およびその製造方法 特許第3456576号の請求項1ないし9に係る特許を取り消す。 花輪 義男     原文 保存
該当なし  
2005/05/18 異議
2003 -71925 
絶縁膜の形成方法 訂正を認める。 特許第3371333号の請求項1、3〜6に係る特許を維持…… 小池 晃 その他     原文 保存
 新規事項の追加  
2005/04/07 不服
2001 -6936 
フラグレス半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 桑垣 衛   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2005/03/09 異議
2003 -72327 
接着剤塗布装置 訂正を認める。 特許第3388152号の請求項1に係る特許を取り消す。 伊東 忠彦     原文 保存
該当なし  
2005/02/28 不服
2002 -5020 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2005/01/31 不服
2001 -18135 
成膜方法及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡本 啓三   キヤノン販売株式会社 株式会社半導体プロセス研究所   原文 保存
該当なし  
2005/01/12 異議
2003 -72374 
ICチップのバンプ形成方法 特許第3389712号の請求項1に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2005/01/12 不服
2000 -14487 
大面積の接続ポストと改良された外形を有する高電流容量半導体装置パッケージとリードフレーム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
 パリ条約  
2005/01/11 不服
2004 -7764 
保護用薄板状材料及び薄板状材料積層体並びに有機膜の形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 花輪 義男   カシオマイクロニクス株式会社 株式会社松本製作所   原文 保存
該当なし  
2005/01/05 不服
2003 -17353 
ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし  
2005/01/05 不服
2003 -16753 
ワイヤボンディング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし  
2004/12/27 不服
2000 -8667 
配線基板、中継基板、中継基板と配線基板とを接続した接続体、及び中継基板と配線基板と取付基板とを接続した構造体 本件審判の請求は、成り立たない。 富澤 孝 その他   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/11/01 異議
2003 -71683 
バンプの形成法 訂正を認める。 特許第3364266号の請求項1,2に係る特許を取り消す。 河村 洌     原文 保存
該当なし  
2004/10/29 不服
2002 -2584 
パターン形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体先端テクノロジーズ   原文 保存
該当なし  
2004/10/27 不服
2002 -9821 
表面処理方法および表面処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2004/10/15 不服
2003 -46 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/09/09 異議
2003 -71429 
半導体製造方法 訂正を認める。 特許第3388836号の請求項1に係る特許を維持する。 三好 祥二     原文 保存
 新規事項の追加  29条の2(拡大された先願の地位)  
2004/09/06 異議
2001 -73466 
半導体モジュール 訂正を認める。 特許第3180100号の請求項1〜7に係る特許を取り消…… 波多野 久     原文 保存
 新規事項の追加  
2004/08/26 不服
2003 -20595 
半導体装置とその実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/08/23 不服
2003 -10983 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/07/22 不服
2002 -6293 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/06/30 不服
2003 -3875 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機機器制御株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/05/31 不服
2002 -6746 
半導体のドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2004/05/27 不服
2002 -20402 
マイクロエレクトロニクス構造体用電子ビーム加工膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 増井 忠弐 その他   アライドシグナル・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2004/04/14 不服
2002 -24596 
半導体装置の構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石井 暁夫 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  

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