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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2004/04/05 不服
2002 -15924 
プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2004/03/18 不服
2002 -12792 
半導体装置の製造方法と製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/03/09 不服
2002 -15075 
シリコン酸化膜の作製方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/03/04 不服
2001 -11437 
チップモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山崎 利臣 その他   シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
 パリ条約  
2004/02/27 不服
2002 -3959 
層間絶縁膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小山 廣毅   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/02/18 不服
2001 -10336 
半導体パッケージアセンブリ方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西山 修 その他   エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド   原文 保存
 パリ条約  
2004/01/27 不服
2002 -5895 
半導体装置の製造方法と製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/12/26 不服
2000 -820 
半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2003/12/18 不服
2002 -10683 
薄膜形成方法 原査定を取り消す。 本願の請求項1、2に係る発明は、特許すべき…… 本山 泰 その他   触媒化成工業株式会社 日本電信電話株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/10/28 不服
2002 -10997 
有機シリコーン系樹脂膜の形成方法、及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/10/20 不服
2002 -2763 
異方性導電接着フィルム 本件審判の請求は、成り立たない。 田治米 登   ソニーケミカル株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/10/16 不服
2002 -17134 
半導体装置とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/10/07 不服
2001 -20560 
水晶体のエッチング加工法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   九州電通株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/30 不服
2001 -12801 
ボール・グリッド・アレイ・アセンブリ用マルチ・ストランド基板および方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大貫 進介 その他   モトローラ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2003/09/29 不服
2002 -15608 
ベアチップ実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田治米 惠子   ソニーケミカル株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/29 不服
2002 -12967 
層間絶縁膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/08/26 不服
2002 -10200 
超小型電子ボンド形成方法および組立体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 浅村 皓 その他   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド   原文 保存
該当なし  
2003/07/25 不服
2000 -15943 
半導体装置および製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 谷澤 靖久 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/07/01 不服
2002 -4253 
キャリアテープの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/06/05 不服
2002 -8770 
ドライエッチング方法及びドライエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/06/03 不服
2001 -10461 
酸化物薄膜の製造方法および製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/05/27 不服
2001 -21112 
半導体記憶装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 守   宮崎沖電気株式会社 沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/05/14 不服
2001 -20796 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大西 健治   宮崎沖電気株式会社 沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/05/06 不服
2002 -4275 
セルフバイアス・プラズマCVDコーティング法及び装置 原査定を取り消す。 本願の請求項1〜3に係る発明は、特許すべき……   株式会社サムコインターナショナル研究所   原文 保存
該当なし  
2003/04/09 不服
2001 -20 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 曾我 道治 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/04/09 審判
1999 -16272 
リードフレームとその製造方法および半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2003/03/10 審判
1999 -12087 
プラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 河合 信明 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/03/05 不服
2001 -5996 
表面実装用パッケージとその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 河宮 治   インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2003/02/19 不服
2000 -20825 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦   富士通株式会社 株式会社九州富士通エレクトロニクス   原文 保存
該当なし  
2003/01/22 不服
2000 -7986 
半導体装置製造用乾式エッチング装置 原査定を取り消す。 本願の請求項1〜7に係る発明は、特許すべき…… 志賀 富士弥 その他   サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  

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