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田中 永一
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2004/04/05
不服
2002 -15924
プラズマ処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2004/03/18
不服
2002 -12792
半導体装置の製造方法と製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2004/03/09
不服
2002 -15075
シリコン酸化膜の作製方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2004/03/04
不服
2001 -11437
チップモジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山崎 利臣 その他
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
原文
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パリ条約
2004/02/27
不服
2002 -3959
層間絶縁膜の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小山 廣毅
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2004/02/18
不服
2001 -10336
半導体パッケージアセンブリ方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西山 修 その他
エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
原文
保存
パリ条約
2004/01/27
不服
2002 -5895
半導体装置の製造方法と製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
NECエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2003/12/26
不服
2000 -820
半導体パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2003/12/18
不服
2002 -10683
薄膜形成方法
原査定を取り消す。 本願の請求項1、2に係る発明は、特許すべき……
本山 泰 その他
触媒化成工業株式会社 日本電信電話株式会社
原文
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該当なし
2003/10/28
不服
2002 -10997
有機シリコーン系樹脂膜の形成方法、及び半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
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該当なし
2003/10/20
不服
2002 -2763
異方性導電接着フィルム
本件審判の請求は、成り立たない。
田治米 登
ソニーケミカル株式会社
原文
保存
該当なし
2003/10/16
不服
2002 -17134
半導体装置とその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2003/10/07
不服
2001 -20560
水晶体のエッチング加工法
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
九州電通株式会社
原文
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該当なし
2003/09/30
不服
2001 -12801
ボール・グリッド・アレイ・アセンブリ用マルチ・ストランド基板および方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大貫 進介 その他
モトローラ・インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2003/09/29
不服
2002 -15608
ベアチップ実装構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
田治米 惠子
ソニーケミカル株式会社
原文
保存
該当なし
2003/09/29
不服
2002 -12967
層間絶縁膜の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2003/08/26
不服
2002 -10200
超小型電子ボンド形成方法および組立体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
浅村 皓 その他
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
原文
保存
該当なし
2003/07/25
不服
2000 -15943
半導体装置および製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
谷澤 靖久 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2003/07/01
不服
2002 -4253
キャリアテープの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
カシオ計算機株式会社
原文
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該当なし
2003/06/05
不服
2002 -8770
ドライエッチング方法及びドライエッチング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2003/06/03
不服
2001 -10461
酸化物薄膜の製造方法および製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2003/05/27
不服
2001 -21112
半導体記憶装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
清水 守
宮崎沖電気株式会社 沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2003/05/14
不服
2001 -20796
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大西 健治
宮崎沖電気株式会社 沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2003/05/06
不服
2002 -4275
セルフバイアス・プラズマCVDコーティング法及び装置
原査定を取り消す。 本願の請求項1〜3に係る発明は、特許すべき……
株式会社サムコインターナショナル研究所
原文
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該当なし
2003/04/09
不服
2001 -20
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
曾我 道治 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2003/04/09
審判
1999 -16272
リードフレームとその製造方法および半導体パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2003/03/10
審判
1999 -12087
プラズマ処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
河合 信明 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2003/03/05
不服
2001 -5996
表面実装用パッケージとその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
河宮 治
インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション
原文
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該当なし
2003/02/19
不服
2000 -20825
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
伊東 忠彦
富士通株式会社 株式会社九州富士通エレクトロニクス
原文
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該当なし
2003/01/22
不服
2000 -7986
半導体装置製造用乾式エッチング装置
原査定を取り消す。 本願の請求項1〜7に係る発明は、特許すべき……
志賀 富士弥 その他
サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
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