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現在の検索キーワード: 麻川 倫広

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/06/29 不服
2020 -14912 
端末装置、情報処理方法、プログラム及び通信システム 本件審判の請求は、成り立たない。 風間 竜司 その他   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/06/17 不服
2020 -7437 
自動化装置 本件審判の請求は、成り立たない。   フェニックス コンタクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2021/04/13 不服
2020 -12523 
サーバ装置、サービス提供方法、およびプログラム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 孝 その他   フェリカネットワークス株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/02/18 不服
2020 -5767 
架電装置及び架電プログラム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社コムスクエア   原文 保存
該当なし  
2021/02/04 不服
2020 -7486 
マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 本件審判の請求は,成り立たない。 吉川 修一   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2020/11/19 不服
2019 -10181 
温度補償部を備えたBAW共振器 本件審判の請求は、成り立たない。 蔵田 昌俊 その他   スナップトラック・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2019/11/18 不服
2018 -16370 
可変フィルタ回路および無線通信装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2019/11/18 不服
2018 -801 
両面冷却式電力用被覆層付き電力モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 小倉 博 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2019/09/03 不服
2018 -638 
流路部材、これを用いた熱交換器および電子部品装置ならびに半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/09/02 不服
2018 -9912 
フィルタ回路 本件審判の請求は、成り立たない。 松岡 隆裕 その他   三菱電機エンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/08/20 不服
2017 -14616 
セラミック回路基板、放熱器付セラミック回路基板、及びセラミック回路基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大岩 増雄 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/07/31 不服
2018 -3986 
マイクロ表面実装デバイスパッケージング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2019/04/16 不服
2018 -3600 
電力半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アーベーベー・シュヴァイツ・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2019/04/15 不服
2018 -2262 
リードフレーム接続を有するパワーオーバレイ構造 本件審判の請求は、成り立たない。 荒川 聡志 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2019/02/25 不服
2017 -17636 
リードフレーム及び発光装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日亜化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/02/04 不服
2018 -2984 
電力変換装置用半導体装置および電力変換装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2019/01/22 不服
2017 -10993 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤田 節 その他   日立オートモティブシステムズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/01/22 不服
2017 -11846 
半導体モジュール及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/12/19 不服
2017 -13716 
導波路層を備えるマイクロ音響デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 井関 守三 その他   スナップトラック・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2018/11/13 不服
2017 -14152 
向上した熱伝達効率のための流体流路 本件審判の請求は、成り立たない。 伊東 忠重 その他   インテル コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2018/11/05 不服
2017 -12428 
多層電子支持構造体の製作方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ツーハイ アクセス セミコンダクター カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2018/10/03 不服
2017 -7383 
磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)のためのスモールフォームファクタ磁気シールド 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 黒田 晋平   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2018/09/11 不服
2017 -7384 
無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体 本件審判の請求は、成り立たない。 黒田 晋平   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2018/08/31 不服
2017 -7797 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/07/06 不服
2017 -9744 
電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び発振器 本件審判の請求は、成り立たない。 内野 則彰   セイコーインスツル株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/07/02 不服
2017 -4151 
光半導体素子の封止方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/06/25 不服
2017 -1016 
半導体装置の製造方法、積層型半導体装置の製造方法、及び封止後積層型半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 好宮 幹夫   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/06/18 不服
2017 -5511 
光半導体パッケージ用タブレット成形金型及びその金型を用いたタブレットの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カネカ   原文 保存
該当なし  
2018/06/04 不服
2017 -3139 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/05/08 不服
2017 -5579 
パッケージ方法 本件審判の請求は、成り立たない。   恆勁科技股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  

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