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審決検索結果一覧を表示しています。
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麻川 倫広
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2021/06/29
不服
2020 -14912
端末装置、情報処理方法、プログラム及び通信システム
本件審判の請求は、成り立たない。
大山 夏子 その他
沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2021/06/17
不服
2020 -7437
自動化装置
本件審判の請求は、成り立たない。
フェニックス コンタクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2021/04/13
不服
2020 -12523
サーバ装置、サービス提供方法、およびプログラム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三浦 勇介 その他
フェリカネットワークス株式会社
原文
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該当なし
2021/02/18
不服
2020 -5767
架電装置及び架電プログラム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社コムスクエア
原文
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該当なし
2021/02/04
不服
2020 -7486
マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
本件審判の請求は,成り立たない。
傍島 正朗
株式会社村田製作所
原文
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該当なし
2020/11/19
不服
2019 -10181
温度補償部を備えたBAW共振器
本件審判の請求は、成り立たない。
井関 守三 その他
スナップトラック・インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2019/11/18
不服
2018 -16370
可変フィルタ回路および無線通信装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社村田製作所
原文
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該当なし
2019/11/18
不服
2018 -801
両面冷却式電力用被覆層付き電力モジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
荒川 聡志 その他
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
原文
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該当なし
2019/09/03
不服
2018 -638
流路部材、これを用いた熱交換器および電子部品装置ならびに半導体製造装置
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2019/09/02
不服
2018 -9912
フィルタ回路
本件審判の請求は、成り立たない。
松岡 隆裕 その他
三菱電機エンジニアリング株式会社
原文
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該当なし
2019/08/20
不服
2017 -14616
セラミック回路基板、放熱器付セラミック回路基板、及びセラミック回路基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村上 啓吾 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2019/07/31
不服
2018 -3986
マイクロ表面実装デバイスパッケージング
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
原文
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該当なし
2019/04/16
不服
2018 -3600
電力半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アーベーベー・シュヴァイツ・アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2019/04/15
不服
2018 -2262
リードフレーム接続を有するパワーオーバレイ構造
本件審判の請求は、成り立たない。
小倉 博 その他
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
原文
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該当なし
2019/02/25
不服
2017 -17636
リードフレーム及び発光装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日亜化学工業株式会社
原文
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該当なし
2019/02/04
不服
2018 -2984
電力変換装置用半導体装置および電力変換装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2019/01/22
不服
2017 -10993
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
平木 祐輔 その他
日立オートモティブシステムズ株式会社
原文
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該当なし
2019/01/22
不服
2017 -11846
半導体モジュール及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2018/12/19
不服
2017 -13716
導波路層を備えるマイクロ音響デバイス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
福原 淑弘 その他
スナップトラック・インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2018/11/13
不服
2017 -14152
向上した熱伝達効率のための流体流路
本件審判の請求は、成り立たない。
伊東 忠重 その他
インテル コーポレイション
原文
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該当なし
2018/11/05
不服
2017 -12428
多層電子支持構造体の製作方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ツーハイ アクセス セミコンダクター カンパニー リミテッド
原文
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該当なし
2018/10/03
不服
2017 -7383
磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)のためのスモールフォームファクタ磁気シールド
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村山 靖彦
クアルコム,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2018/09/11
不服
2017 -7384
無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体
本件審判の請求は、成り立たない。
黒田 晋平
クアルコム,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2018/08/31
不服
2017 -7797
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2018/07/06
不服
2017 -9744
電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び発振器
本件審判の請求は、成り立たない。
谷川 徹
セイコーインスツル株式会社
原文
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該当なし
2018/07/02
不服
2017 -4151
光半導体素子の封止方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
信越化学工業株式会社
原文
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該当なし
2018/06/25
不服
2017 -1016
半導体装置の製造方法、積層型半導体装置の製造方法、及び封止後積層型半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小林 俊弘
信越化学工業株式会社
原文
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該当なし
2018/06/18
不服
2017 -5511
光半導体パッケージ用タブレット成形金型及びその金型を用いたタブレットの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社カネカ
原文
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該当なし
2018/06/04
不服
2017 -3139
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2018/05/08
不服
2017 -5579
パッケージ方法
本件審判の請求は、成り立たない。
恆勁科技股▲ふん▼有限公司
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該当なし
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